功率模块的三维封装垂直互连可靠性有限元分析
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 课题来源及研究的背景和意义 | 第10-12页 |
| 1.2 国内外在该方向的研究现状及分析 | 第12-18页 |
| 1.2.1 系统级封装技术 | 第12-14页 |
| 1.2.2 基板间垂直互连技术 | 第14-15页 |
| 1.2.3 封装互连的可靠性问题 | 第15-16页 |
| 1.2.4 封装互连可靠性研究方法 | 第16-18页 |
| 1.3 本文研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 有限元理论与模型研究 | 第20-31页 |
| 2.1 有限元模拟方法简介 | 第20-21页 |
| 2.2 钎料粘塑性模型研究与验证 | 第21-24页 |
| 2.3 有限元模型的建立 | 第24-29页 |
| 2.3.1 模型中材料的单元类型及参数 | 第24-25页 |
| 2.3.2 模型简化与模型尺寸 | 第25-26页 |
| 2.3.3 APDL参数化建模方法 | 第26-27页 |
| 2.3.4 网格划分 | 第27-29页 |
| 2.4 本章小结 | 第29-31页 |
| 第3章 三维封装结构热循环可靠性有限元模拟 | 第31-51页 |
| 3.1 热结构分析数值模拟方法与流程 | 第31-33页 |
| 3.2 温度场理论 | 第33-36页 |
| 3.2.1 本文涉及到的基本传热方式 | 第34页 |
| 3.2.2 单值性条件 | 第34-35页 |
| 3.2.3 稳态问题和瞬态问题 | 第35-36页 |
| 3.3 热应力的概念 | 第36-37页 |
| 3.4 三维封装在热循环下的有限元分析 | 第37-49页 |
| 3.4.1 热分析 | 第37-39页 |
| 3.4.2 结构变形分析 | 第39-41页 |
| 3.4.3 上层焊球热应力分析 | 第41-45页 |
| 3.4.4 下层焊球热应力分析 | 第45-47页 |
| 3.4.5 焊点寿命预测 | 第47-49页 |
| 3.5 本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 三维封装结构恒定加速度可靠性有限元模拟 | 第51-61页 |
| 4.1 恒定加速度试验方法 | 第51-52页 |
| 4.2 恒定加速度试验影响因素 | 第52-53页 |
| 4.3 三维封装在恒定加速度条件下的有限元分析 | 第53-59页 |
| 4.3.1 恒定加速度有限元模拟条件简化 | 第53页 |
| 4.3.2 加速度载荷的施加 | 第53-55页 |
| 4.3.3 恒定加速度试验可靠性 | 第55-59页 |
| 4.4 本章小结 | 第59-61页 |
| 第5章 三维封装结构的设计优化 | 第61-76页 |
| 5.1 封装模型参数的设计范围及优化方式 | 第61-63页 |
| 5.2 封装结构参数优化 | 第63-73页 |
| 5.2.1 焊球直径的影响 | 第63-65页 |
| 5.2.2 焊球高度的影响 | 第65-67页 |
| 5.2.3 焊盘直径的影响 | 第67-69页 |
| 5.2.4 上层基板长度的影响 | 第69-71页 |
| 5.2.5 等比例改变焊球尺寸的影响 | 第71-73页 |
| 5.3 最终优化结果 | 第73-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-76页 |
| 结论 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
