| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-23页 |
| 1.1 课题背景及研究目的与意义 | 第10-12页 |
| 1.2 TLP技术的研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.1 TLP技术的定义 | 第12-13页 |
| 1.2.2 新型的TLP工艺 | 第13-14页 |
| 1.2.3 应用于电子封装TLP工艺的体系设计 | 第14-15页 |
| 1.3 TLP工艺在电子封装领域的应用 | 第15-20页 |
| 1.3.1 TLP工艺在Cu/Sn/Cu体系中的应用 | 第15-18页 |
| 1.3.2 TLP工艺在Cu/Sn/Ni体系中的应用 | 第18-20页 |
| 1.4 超声技术在金属互连工艺中的研究 | 第20-22页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第2章 试验材料及试验方案 | 第23-28页 |
| 2.1 试验材料的准备 | 第23页 |
| 2.2 试验设备与互连工艺 | 第23-26页 |
| 2.2.1 试验设备 | 第23-25页 |
| 2.2.2 固定焊缝厚度的TLP工艺 | 第25页 |
| 2.2.3 超声辅助TLP工艺 | 第25-26页 |
| 2.3 接头微观组织和性能分析 | 第26-28页 |
| 2.3.1 接头微观组织及界面金属间化合物的表征 | 第26-27页 |
| 2.3.2 互连接头的剪切强度测试 | 第27页 |
| 2.3.3 互连接头的热力学稳定性 | 第27-28页 |
| 第3章 二元Cu/Sn和Ni/Sn体系的TLP工艺研究 | 第28-43页 |
| 3.1 引言 | 第28页 |
| 3.2 TLP工艺接头界面反应研究 | 第28-35页 |
| 3.2.1 Cu/Sn/Cu体系TLP工艺接头界面反应研究 | 第28-32页 |
| 3.2.2 Ni/Sn/Ni体系TLP工艺接头界面反应研究 | 第32-35页 |
| 3.3 TLP工艺接头微观组织研究 | 第35-39页 |
| 3.3.1 Cu/Sn/Cu TLP工艺接头微观组织研究 | 第35-36页 |
| 3.3.2 Ni/Sn/Ni TLP工艺接头微观组织研究 | 第36-39页 |
| 3.4 TLP工艺接头机械性能研究 | 第39-41页 |
| 3.5 本章小结 | 第41-43页 |
| 第4章 Cu/Sn/Ni体系TLP工艺研究 | 第43-67页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 Cu/Sn/Ni体系TLP工艺接头界面反应研究 | 第43-55页 |
| 4.2.1 260℃下TLP工艺接头界面反应研究 | 第43-52页 |
| 4.2.2 300℃下TLP工艺接头界面反应研究 | 第52-54页 |
| 4.2.3 340℃下TLP工艺接头界面反应研究 | 第54-55页 |
| 4.3 TLP工艺接头微观组织研究 | 第55-59页 |
| 4.3.1 260℃下接头微观组织研究 | 第55-57页 |
| 4.3.2 300℃下接头微观组织研究 | 第57-58页 |
| 4.3.3 340℃下接头微观组织研究 | 第58-59页 |
| 4.4 TLP工艺接头可靠性研究 | 第59-61页 |
| 4.5 超声辅助TLP工艺研究 | 第61-65页 |
| 4.5.1 接头微观组织研究 | 第61-64页 |
| 4.5.2 超声作用机理研究 | 第64-65页 |
| 4.6 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
