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互连及多层布线技术
GLSI多层铜布线CMP后清洗颗粒去除的研究
超声表面波技术表征ULSI互连薄膜特性与数值算法的研究
基于神经网络参数建模的互连可靠性研究
面向三维集成的硅通孔互连信号完整性与电气建模研究
高速互连系统中宏模型的无源性检测与补偿
高速电路中互连线信号响应的Laguerre FDTD分析方法
互连线RC端角的研究与定制
片上RF互连关键技术研究
基于碳纳米管的硅通孔电气建模与信号完整性研究
TSV耦合串扰噪声研究
TSV建模与耗散分析
TSV功耗模型及功耗分析
增量式互连线延时优化方法的研究与应用
FPGA芯片互连线测试
高效宽带延时宏模型建模技术
铜互连电迁移寿命模型研究
高速互连信号完整性分析及最大失真算法的研究和应用
微波LTCC建模关键技术
基于PXIe总线的高速串行背板设计
集成电路互连线电磁敏感性的建模研究
横向碳纳米管互连结构的研究
基于LTCC的Ka波段收发组件小型化设计研究
趋肤效应对集成电路铜互连线可靠性设计影响的理论研究
纳米级多耦合RLC互连延时分析
高速芯片间光互连中并行光收发模块支撑板的设计
面向45nm铜互连及铜接触工艺的超薄扩散阻挡层研究
CMOS工艺兼容硅基光互连的关键器件实现与建模
LSAWs技术表征ULSI互连布线Low-k介质薄膜机械特性的研究
高背板中互连的研究
集成电路铜互连中钽硅氮扩散阻挡层的制备及其阻挡特性研究
集成电路铜互连工艺中先进扩散阻挡层的研究
基于软光刻的短距离光互连研究
高速串行互连中的抖动分析
芯片光互连技术研究
高速互连设计中的信号完整性分析
互连线统计时序的符号化分析方法
冗余金属填充对电特性的影响研究
IC中铜互连的热应力可靠性研究
铜互联工艺的氮化钽扩散阻挡层研究
微小互连高度下焊点界面反应及力学性能研究
超深亚微米铜互连的失效机理与可靠性研究
考虑工艺波动的互连线模型研究
考虑非均匀温度效应的互连特性分析
高速芯片光互连的应用研究
考虑工艺波动和散射效应的纳米级CMOS互连线特性研究
基于多目标约束的纳米级互连线优化模型研究
考虑温度的纳米级CMOS互连线串扰和延时模型研究
片上互连网络跨层交互的应用层优化框架
基于传输线网络的互连电热瞬态分析
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