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超高速集成电路的信号完整性分析

摘要第5-6页
ABSTRACT第6页
符号对照表第11-12页
缩略语对照表第12-15页
第一章 绪论第15-19页
    1.1 研究背景与意义第15-17页
    1.2 国内外研究现状第17-18页
    1.3 论文内容和组织架构第18-19页
第二章 基于InP HBT集成电路互连线延迟分析第19-29页
    2.1 基于InP HBT集成电路互连线延迟问题的分析方法第19-21页
    2.2 基于InP HBT集成电路互连线寄生参数提取第21-24页
        2.2.1 fastcap对互连线寄生电容的提取第21-23页
        2.2.2 fasthenry对互连线寄生电阻和寄生电感的提取第23-24页
    2.3 互连线寄生参数对延迟的影响第24-28页
        2.3.1 RLC与RC互连线模型分析延迟准确性比较第25-26页
        2.3.2 互连线宽度对互连线延迟的影响第26-27页
        2.3.3 互连线长度对互连线延迟的影响第27-28页
    2.4 本章小结第28-29页
第三章 基于InP HBT集成电路互连线串扰分析第29-53页
    3.1 串扰机理和分析方法第29-30页
    3.2 单端互连线之间的串扰第30-37页
        3.2.1 耦合线长对串扰的影响第30-33页
        3.2.2 线间距对串扰的影响第33-35页
        3.2.3 动态线线宽对串扰的影响第35-37页
    3.3 差分互连线的串扰第37-50页
        3.3.1 单端线与差分对耦合线长对串扰的影响第37-39页
        3.3.2 单端线与差分对间距对串扰的影响第39-40页
        3.3.3 差分线的耦合强度对串扰的影响第40-42页
        3.3.4 差分线对差分线串扰第42-50页
    3.4 降低串扰的常用方法第50-52页
    3.5 本章小结第52-53页
第四章 互连不连续性对信号完整性的影响第53-61页
    4.1 互连线宽度变化对信号完整性的影响第53-55页
    4.2 互连线拐弯对信号完整性的影响第55-57页
    4.3 互连线过孔对信号完整性的影响第57-59页
    4.4 本章小结第59-61页
第五章 总结与展望第61-63页
    5.1 论文总结第61-62页
    5.2 研究展望第62-63页
参考文献第63-67页
致谢第67-69页
作者简介第69-70页

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