| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-24页 |
| ·微电子封装技术概述 | 第11-16页 |
| ·微电子封装的功能和分级 | 第11-13页 |
| ·微电子封装的发展历程 | 第13-14页 |
| ·国内微电子封装的现状与对策 | 第14-16页 |
| ·封装堆叠（Package on Package，PoP） | 第16-19页 |
| ·封装堆叠PoP的组装流程 | 第18页 |
| ·封装堆叠PoP的发展状况 | 第18-19页 |
| ·微电子封装的可靠性研究 | 第19-22页 |
| ·微电子封装的失效机理 | 第20-21页 |
| ·微电子封装可靠性研究方法及现状 | 第21-22页 |
| ·本课题研究的意义和内容 | 第22-24页 |
| 第二章 相关理论基础与研究方法 | 第24-31页 |
| ·有限元方法简介 | 第24-26页 |
| ·有限单元法 | 第24页 |
| ·有限元软件ABAQUS | 第24-26页 |
| ·焊点力学行为的本构方程 | 第26-27页 |
| ·焊点加速热循环的疲劳寿命预测方法 | 第27-28页 |
| ·云纹干涉法简介 | 第28-30页 |
| ·云纹干涉法原理 | 第28-29页 |
| ·云纹干涉法的优缺点 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 封装堆叠PoP模块微形变测量 | 第31-37页 |
| ·试件栅的制备 | 第31-32页 |
| ·实验系统 | 第32-33页 |
| ·实验结果与分析 | 第33-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 封装堆叠PoP焊点的热循环疲劳寿命分析 | 第37-53页 |
| ·焊点加速热循环的热应力应变分析 | 第37-45页 |
| ·封装堆叠PoP有限元模型的建立 | 第37-41页 |
| ·封装堆叠PoP热应力应变的分析 | 第41-45页 |
| ·焊点加速热循环的疲劳寿命预测 | 第45-46页 |
| ·结构尺寸和材料参数对疲劳寿命的影响 | 第46-51页 |
| ·芯片尺寸对疲劳寿命的影响 | 第46-47页 |
| ·基板厚度对疲劳寿命的影响 | 第47-49页 |
| ·基板材料对疲劳寿命的影响 | 第49-50页 |
| ·塑封料对疲劳寿命的影响 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第五章 封装堆叠PoP湿热环境可靠性分析 | 第53-66页 |
| ·封装堆叠PoP湿扩散分析 | 第53-59页 |
| ·封装堆叠PoP湿扩散有限元模型 | 第53-56页 |
| ·封装堆叠PoP湿度分布分析 | 第56-59页 |
| ·封装堆叠PoP在回流焊热载荷下性能分析 | 第59-64页 |
| ·封装堆叠PoP在回流焊热载荷下应力和形变分析 | 第59-61页 |
| ·封装堆叠PoP在回流焊热载荷下的优化设计 | 第61-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 总结与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-74页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第74-75页 |
| 致谢 | 第75页 |