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QFN器件的热可靠性与散热分析

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·微电子封装技术及其发展趋势第9-11页
     ·微电子封装技术介绍第9页
     ·微电子封装的发展趋势第9-11页
   ·论文研究的背景及意义第11-12页
   ·论文研究现状第12-13页
     ·环氧模塑封材料研究现状第12-13页
     ·QFN 器件的研究现状第13页
     ·元器件级散热分析研究现状第13页
   ·主要研究内容与创新点第13-15页
     ·论文主要研究内容第13-14页
     ·论文主要创新点第14-15页
第二章 基础理论与数学模型第15-26页
   ·粘弹性材料的本构模型第15-18页
     ·两种基本模型第15-17页
     ·广义麦克斯韦模型第17-18页
   ·热应变和热应力理论第18-19页
     ·热应力第18-19页
     ·热应变第19页
   ·热管理学基础理论第19-22页
     ·导热第20-21页
     ·对流第21页
     ·辐射第21-22页
   ·析因实验设计第22-24页
     ·析因设计的优点第22-23页
     ·二因素析因设计第23页
     ·一般的析因设计第23-24页
   ·响应曲面法第24-25页
   ·本章小结第25-26页
第三章 环氧模塑封材料的参数测定实验第26-37页
   ·高聚物的粘弹性第26-28页
   ·时间-温度等效原理第28-30页
   ·DMA 实验第30-34页
     ·实验设备及试样第30页
     ·实验方法第30-31页
     ·实验数据及处理第31-34页
   ·TMA实验第34-36页
     ·实验设备及试样第34-35页
     ·实验方法第35页
     ·实验数据处理第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 EMC 材料特性对QFN 器件热应力与翘曲的影响第37-46页
   ·QFN 的有限元模型第37-40页
     ·QFN 实物模型第37页
     ·有限元模型构建第37-38页
     ·材料特性第38-39页
     ·温度循环加载条件第39页
     ·有限元模型的边界条件第39-40页
   ·EMC 材料参数对QFN 热应力的影响第40-42页
     ·EMC 粘弹特性对热应力的影响第40-42页
     ·热膨胀系数对热应力的影响第42页
   ·EMC 材料参数对QFN 翘曲变形的影响第42-45页
     ·EMC 粘弹特性对翘曲变形的影响第43-44页
     ·EMC 热膨胀系数对翘曲变形的影响第44-45页
   ·本章小结第45-46页
第五章 基于响应面法的QFN 结构尺寸参数优化第46-58页
   ·析因实验设计第46-51页
     ·最大热应力分析第48-50页
     ·翘曲变形分析第50-51页
   ·基于响应曲面法的参数优化分析第51-57页
     ·最大热应力响应曲面分析第52-55页
     ·翘曲变形响应面分析第55-57页
   ·本章小结第57-58页
第六章 基于CFD 的QFN 器件散热分析第58-67页
   ·FLOTHERM 简介第58-59页
   ·QFN 器件模型第59-61页
     ·器件模型第59页
     ·求解域的设定第59-60页
     ·初始条件及材料参数第60页
     ·网格划分第60-61页
   ·自然对流情况下参数影响分析第61-64页
     ·自然对流情况下散热分析第61-62页
     ·环境温度对散热性能的影响第62-63页
     ·PCB 板大小对对温度的影响第63-64页
     ·PCB 板铜含量对芯片最高结温的影响第64页
   ·基于强迫对流的芯片结温分析第64-66页
   ·本章小结第66-67页
第七章 总结与展望第67-69页
   ·本文研究总结第67-68页
   ·后续研究与展望第68-69页
参考文献第69-74页
附录第74-82页
致谢第82-83页
作者在攻读硕士期间主要研究成果第83-84页

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