摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
第一章 绪论 | 第9-15页 |
·微电子封装技术及其发展趋势 | 第9-11页 |
·微电子封装技术介绍 | 第9页 |
·微电子封装的发展趋势 | 第9-11页 |
·论文研究的背景及意义 | 第11-12页 |
·论文研究现状 | 第12-13页 |
·环氧模塑封材料研究现状 | 第12-13页 |
·QFN 器件的研究现状 | 第13页 |
·元器件级散热分析研究现状 | 第13页 |
·主要研究内容与创新点 | 第13-15页 |
·论文主要研究内容 | 第13-14页 |
·论文主要创新点 | 第14-15页 |
第二章 基础理论与数学模型 | 第15-26页 |
·粘弹性材料的本构模型 | 第15-18页 |
·两种基本模型 | 第15-17页 |
·广义麦克斯韦模型 | 第17-18页 |
·热应变和热应力理论 | 第18-19页 |
·热应力 | 第18-19页 |
·热应变 | 第19页 |
·热管理学基础理论 | 第19-22页 |
·导热 | 第20-21页 |
·对流 | 第21页 |
·辐射 | 第21-22页 |
·析因实验设计 | 第22-24页 |
·析因设计的优点 | 第22-23页 |
·二因素析因设计 | 第23页 |
·一般的析因设计 | 第23-24页 |
·响应曲面法 | 第24-25页 |
·本章小结 | 第25-26页 |
第三章 环氧模塑封材料的参数测定实验 | 第26-37页 |
·高聚物的粘弹性 | 第26-28页 |
·时间-温度等效原理 | 第28-30页 |
·DMA 实验 | 第30-34页 |
·实验设备及试样 | 第30页 |
·实验方法 | 第30-31页 |
·实验数据及处理 | 第31-34页 |
·TMA实验 | 第34-36页 |
·实验设备及试样 | 第34-35页 |
·实验方法 | 第35页 |
·实验数据处理 | 第35-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 EMC 材料特性对QFN 器件热应力与翘曲的影响 | 第37-46页 |
·QFN 的有限元模型 | 第37-40页 |
·QFN 实物模型 | 第37页 |
·有限元模型构建 | 第37-38页 |
·材料特性 | 第38-39页 |
·温度循环加载条件 | 第39页 |
·有限元模型的边界条件 | 第39-40页 |
·EMC 材料参数对QFN 热应力的影响 | 第40-42页 |
·EMC 粘弹特性对热应力的影响 | 第40-42页 |
·热膨胀系数对热应力的影响 | 第42页 |
·EMC 材料参数对QFN 翘曲变形的影响 | 第42-45页 |
·EMC 粘弹特性对翘曲变形的影响 | 第43-44页 |
·EMC 热膨胀系数对翘曲变形的影响 | 第44-45页 |
·本章小结 | 第45-46页 |
第五章 基于响应面法的QFN 结构尺寸参数优化 | 第46-58页 |
·析因实验设计 | 第46-51页 |
·最大热应力分析 | 第48-50页 |
·翘曲变形分析 | 第50-51页 |
·基于响应曲面法的参数优化分析 | 第51-57页 |
·最大热应力响应曲面分析 | 第52-55页 |
·翘曲变形响应面分析 | 第55-57页 |
·本章小结 | 第57-58页 |
第六章 基于CFD 的QFN 器件散热分析 | 第58-67页 |
·FLOTHERM 简介 | 第58-59页 |
·QFN 器件模型 | 第59-61页 |
·器件模型 | 第59页 |
·求解域的设定 | 第59-60页 |
·初始条件及材料参数 | 第60页 |
·网格划分 | 第60-61页 |
·自然对流情况下参数影响分析 | 第61-64页 |
·自然对流情况下散热分析 | 第61-62页 |
·环境温度对散热性能的影响 | 第62-63页 |
·PCB 板大小对对温度的影响 | 第63-64页 |
·PCB 板铜含量对芯片最高结温的影响 | 第64页 |
·基于强迫对流的芯片结温分析 | 第64-66页 |
·本章小结 | 第66-67页 |
第七章 总结与展望 | 第67-69页 |
·本文研究总结 | 第67-68页 |
·后续研究与展望 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-74页 |
附录 | 第74-82页 |
致谢 | 第82-83页 |
作者在攻读硕士期间主要研究成果 | 第83-84页 |