典型电子封装结构的热动力学分析与寿命预测
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 图表清单 | 第9-12页 |
| 注释表 | 第12-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-25页 |
| ·引言 | 第15-16页 |
| ·电子封装的级别与发展历程 | 第16-18页 |
| ·电子封装的可靠性问题 | 第18-21页 |
| ·焊点可靠性问题的提出 | 第18-19页 |
| ·焊点可靠性问题的研究内容 | 第19-20页 |
| ·焊点可靠性问题的研究方法及现状 | 第20-21页 |
| ·焊点的疲劳寿命预测模型 | 第21-23页 |
| ·基于应力的疲劳模型 | 第21页 |
| ·基于塑性应变的疲劳模型 | 第21-22页 |
| ·基于能量的疲劳模型 | 第22页 |
| ·基于蠕变行为的疲劳模型 | 第22-23页 |
| ·基于损伤破坏的疲劳模型 | 第23页 |
| ·论文主要工作 | 第23-25页 |
| 第二章 可靠性数值模拟的 相关理论 | 第25-37页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·封装材料的本构模型 | 第25-29页 |
| ·分离型本构模型 | 第25-28页 |
| ·统一型本构模型 | 第28-29页 |
| ·传热学理论基础 | 第29-31页 |
| ·Fourier 定律 | 第29页 |
| ·热传导基本微分方程 | 第29-30页 |
| ·定解条件 | 第30-31页 |
| ·瞬态传热 | 第31页 |
| ·热应力理论 | 第31-34页 |
| ·热应力概述 | 第31-32页 |
| ·热弹性力学的基本方程 | 第32-34页 |
| ·热应力问题中的变分原理 | 第34-36页 |
| ·弹性热应力问题 | 第35-36页 |
| ·弹塑性热应力问题 | 第36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第三章 振动数学建模与有限元仿真 | 第37-54页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·振动理论基础 | 第37-39页 |
| ·数学建模与计算结果 | 第39-42页 |
| ·CCGA 封装简介 | 第39-40页 |
| ·研究对象的简化数学模型 | 第40-42页 |
| ·振动的有限元仿真计算 | 第42-52页 |
| ·有限元模型的简化假设 | 第42-43页 |
| ·有限元模型的建立 | 第43-44页 |
| ·材料属性 | 第44页 |
| ·边界条件及振动载荷 | 第44-45页 |
| ·固有模态分析 | 第45-47页 |
| ·瞬态响应分析 | 第47-48页 |
| ·焊点的振动疲劳寿命预测 | 第48-49页 |
| ·频响分析 | 第49-52页 |
| ·扫频振动下的疲劳寿命预测 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第四章 热循环加载条件下的有限元模拟方法 | 第54-70页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·ANSYS 软件简介 | 第54-55页 |
| ·三维有限元模型的建立 | 第55-61页 |
| ·模型的简化假设 | 第55-56页 |
| ·材料属性的定义 | 第56页 |
| ·单元的选择 | 第56-57页 |
| ·网格的划分 | 第57-58页 |
| ·边界条件 | 第58页 |
| ·有限元模型的可行性验证 | 第58-60页 |
| ·加载求解 | 第60-61页 |
| ·计算结果与分析讨论 | 第61-69页 |
| ·热分析结果 | 第61页 |
| ·组件整体的热应力分析结果与讨论 | 第61-63页 |
| ·危险焊点的应力、应变分析 | 第63-67页 |
| ·焊点的热循环寿命计算 | 第67-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 总结与展望 | 第70-74页 |
| ·工作总结 | 第70-72页 |
| ·展望 | 第72-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 在学期间的主要研究成果 | 第78页 |
