集成电路超细互连线电迁移可靠性研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-16页 |
| ·课题背景及研究的目的和意义 | 第9-10页 |
| ·国内外研究现状 | 第10-15页 |
| ·金属Al互联线电迁移的定义 | 第10-11页 |
| ·金属互联线电迁移影响因素 | 第11-15页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第15-16页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第16-22页 |
| ·本文研究过程 | 第16页 |
| ·实验回路的设计与电路的搭建 | 第16-17页 |
| ·试验材料及设备 | 第17-21页 |
| ·实验材料 | 第17-18页 |
| ·丝球超声键合设备 | 第18页 |
| ·电源 | 第18-19页 |
| ·恒温老化炉 | 第19页 |
| ·表面形貌和截面形貌分析 | 第19-20页 |
| ·薄膜电阻率分析 | 第20页 |
| ·薄膜厚度分析 | 第20-21页 |
| ·本章小结 | 第21-22页 |
| 第3章 超细互联线的制备与表征 | 第22-28页 |
| ·电迁移测试结构的设计 | 第22-23页 |
| ·电迁移测试结构的制作 | 第23-25页 |
| ·电迁移测试结构的表征 | 第25-27页 |
| ·电迁移结构的形貌分析 | 第25-26页 |
| ·电迁移结构的电性能分析 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第4章 电迁移测试结构的有限元模拟 | 第28-47页 |
| ·互联线内部电流分布的模拟 | 第28-35页 |
| ·电流密度有限元模型的建立 | 第28-30页 |
| ·不同材料互联线的电流密度分布模拟 | 第30-32页 |
| ·横截面积突变的互联线结构电流模拟 | 第32-33页 |
| ·细长Al互联线结构的电流密度分布 | 第33-35页 |
| ·互联线结构应力迁移的有限元模拟 | 第35-46页 |
| ·应力迁移失效模型的建立 | 第35-36页 |
| ·标准NIST结构的应力模拟 | 第36-39页 |
| ·标准blech结构的有限元模拟 | 第39-40页 |
| ·互联线通孔直径对温度应力的影响 | 第40-42页 |
| ·互联线通孔深度对温度应力的影响 | 第42-43页 |
| ·互联线接头余量对温度应力的影响 | 第43-44页 |
| ·互联线厚度对温度应力的影响 | 第44-45页 |
| ·通孔角度对温度应力的影响 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 薄膜互联线电迁移特性研究 | 第47-58页 |
| ·电迁移测试的实验准备 | 第47页 |
| ·电迁移失效实验 | 第47-56页 |
| ·电迁移失效特征 | 第48-49页 |
| ·不同通电时间下的电迁移测试 | 第49-50页 |
| ·不同电流密度下的电迁移测试 | 第50-52页 |
| ·电迁移器件电阻测试 | 第52-54页 |
| ·交流载荷下的电迁移 | 第54-55页 |
| ·不同温度下的电迁移实验 | 第55-56页 |
| ·模拟结果与试验结果的讨论 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-63页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65页 |
