300mm硅片化学机械抛光设备及其关键技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 绪论 | 第10-32页 |
| ·选题依据 | 第10-30页 |
| ·集成电路及其发展 | 第10-11页 |
| ·集成电路制造过程 | 第11-12页 |
| ·平坦化技术 | 第12-14页 |
| ·CMP技术及其发展现状 | 第14-22页 |
| ·CMP原理 | 第14-16页 |
| ·CMP应用 | 第16-18页 |
| ·CMP技术发展现状 | 第18-22页 |
| ·CMP设备分类 | 第22-25页 |
| ·CMP设备发展现状 | 第25-30页 |
| ·课题的来源、研究目的及意义 | 第30页 |
| ·论文的主要研究内容 | 第30-32页 |
| 2 化学机械抛光机方案研究 | 第32-57页 |
| ·CMP抛光质量的影响因素 | 第33页 |
| ·抛光头运动形式对材料去除影响 | 第33-47页 |
| ·材料去除率的数学模型 | 第33-34页 |
| ·抛光头直线摆动时材料去除模型 | 第34-36页 |
| ·定偏心旋转情况下材料去除模型 | 第36页 |
| ·抛光头弧形摆动时材料去除模型 | 第36-38页 |
| ·材料去除数值分析 | 第38-44页 |
| ·材料去除抛光试验验证 | 第44-47页 |
| ·CMP机床运动方案设计 | 第47-54页 |
| ·机床输入参数分析 | 第47-49页 |
| ·弧形轨道式抛光机方案研究 | 第49-53页 |
| ·直线轨道式及定偏心式抛光机方案研究 | 第53-54页 |
| ·CMP机床各方案的评价及优选 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 3 直线轨道式CMP机床设计及研究 | 第57-82页 |
| ·保持环对下压力分布的影响分析 | 第57-63页 |
| ·有限元模型及其试验验证 | 第58-59页 |
| ·保持环与硅片上的最佳压力比 | 第59-60页 |
| ·不同抛光压力下硅片与保持环上的最佳压力比 | 第60-63页 |
| ·CMP抛光加压技术分析 | 第63-72页 |
| ·弹性组合元件加压装置研究 | 第63-64页 |
| ·弹性组合元件加压装置须满足的条件及受力情况分析 | 第64-65页 |
| ·弹性组合元件加压装置加压精度分析 | 第65-68页 |
| ·弹性组合元件加压装置加压精度试验研究 | 第68-70页 |
| ·弹性组合元件加压装置动力学性能研究 | 第70-72页 |
| ·主要部件结构设计、静力分析及结构改进 | 第72-81页 |
| ·抛光头部件结构设计 | 第72-73页 |
| ·抛光盘及驱动部件结构设计 | 第73-74页 |
| ·单工位整机结构设计 | 第74-75页 |
| ·基座的结构静力分析 | 第75-77页 |
| ·支架的结构静力分析及结构改进 | 第77-78页 |
| ·抛光盘安装套的静力分析 | 第78-80页 |
| ·抛光头主轴安装套的静力分析 | 第80-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 4 CMP机床动态性能分析 | 第82-99页 |
| ·建模基础及动力学基础理论 | 第82-87页 |
| ·变分原理 | 第82-83页 |
| ·弹性力学能量原理 | 第83-84页 |
| ·动力学基本方程及其有限元法 | 第84-86页 |
| ·受力、加载及边界条件 | 第86-87页 |
| ·重要部件的动态性能分析 | 第87-94页 |
| ·基座动力学分析 | 第87-89页 |
| ·支架的动力学分析 | 第89-91页 |
| ·抛光头主轴套动力学分析 | 第91-92页 |
| ·抛光盘主轴套动力学分析 | 第92-94页 |
| ·单工位CMP机床的整机动态性能分析 | 第94-97页 |
| ·机床结合部的动力学性能 | 第94-95页 |
| ·抛光单元整机的动力学分析 | 第95-97页 |
| ·本章小结 | 第97-99页 |
| 5 三工位CMP系统研究 | 第99-117页 |
| ·三工位CMP设备硬件 | 第99-102页 |
| ·CMP单元与三工位CMP系统比较 | 第99-100页 |
| ·三工位CMP系统结构方案 | 第100-102页 |
| ·三工位CMP设备控制系统 | 第102-116页 |
| ·三工位CMP设备的功能分析 | 第103-105页 |
| ·设备的平面布局 | 第103-104页 |
| ·动作流程 | 第104-105页 |
| ·开放式数控系统 | 第105-107页 |
| ·开放式数控系统的体系结构 | 第106-107页 |
| ·开放式数控系统的主要实现形式 | 第107页 |
| ·三工位CMP设备监控系统硬件 | 第107-111页 |
| ·ADT853运动控制卡 | 第108-109页 |
| ·PCI-9111DG数据采集卡 | 第109页 |
| ·ITV比例调压阀 | 第109页 |
| ·控制系统硬件总体结构 | 第109-111页 |
| ·三工位CMP设备监控软件系统 | 第111-116页 |
| ·系统软件的总体设计 | 第111-112页 |
| ·软件模块划分与封装类 | 第112-113页 |
| ·抛光压力的数字PID控制 | 第113-115页 |
| ·人机界面 | 第115-116页 |
| ·试验装置搭建与调试 | 第116页 |
| ·本章小结 | 第116-117页 |
| 结论 | 第117-119页 |
| 参考文献 | 第119-126页 |
| 攻读博士学位期间发表学术论文情况 | 第126-127页 |
| 致谢 | 第127-128页 |
| 作者简介 | 第128-130页 |
