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钎料凸点互连结构电迁移可靠性研究

摘要第1-7页
Abstract第7-13页
第一章 序论第13-38页
   ·引言第13-14页
   ·电迁移物理第14-15页
   ·钎料凸点电迁移研究现状第15-27页
     ·无铅钎料第15-16页
     ·凸点结构第16-17页
     ·凸点电迁移问题描述第17-18页
     ·凸点电迁移的影响因素第18-24页
       ·电流密度第18-19页
       ·温度第19-21页
       ·电流塞积第21页
       ·钎料层下金属化第21-22页
       ·钎料凸点材料第22-24页
     ·凸点电迁移的有限元分析研究现状第24-26页
     ·第一性原理在电迁移研究中的应用第26-27页
   ·选题意义及主要研究内容第27-29页
     ·选题意义及研究目的第27-28页
     ·研究内容第28-29页
 参考文献第29-38页
第二章 实验及模拟方法第38-46页
   ·实验方法及材料第38-41页
     ·实验材料第38页
     ·试样制备第38-40页
     ·电迁移实验方法第40页
     ·热老化实验第40-41页
     ·试样分析方法第41页
   ·第一性原理计算方法第41-44页
   ·有限元方法第44页
 参考文献第44-46页
第三章 钎料凸点互连结构电迁移失效第46-73页
   ·引言第46-47页
   ·合金钎料的电迁移特征差异第47-59页
     ·电迁移寿命第47-49页
     ·不同合金体系的电迁移界面第49-59页
       ·Cu/Sn-37Pb/Cu界面第49-53页
       ·Cu/Sn-0.7Cu/Cu界面第53-55页
       ·Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面第55-57页
       ·分析第57-59页
   ·Kirkendall空洞第59-68页
     ·Kirkendall空洞定义及形态第59-60页
     ·热老化阶段Sn-3.5Ag/Cu界面的Kirkendall空洞第60-62页
     ·电迁移阶段Sn-3.5Ag/Cu界面的Kirkendall空洞第62-65页
     ·分析第65-68页
   ·金属间化合物第68-70页
   ·本章小结第70页
 参考文献第70-73页
第四章 化合物生长机制第73-89页
   ·引言第73页
   ·金属间化合物的生长第73-75页
   ·阳极化合物生长动力学第75-82页
     ·化合物生长的非平衡热力学第76-78页
     ·化合物生长动力学第78-82页
   ·阴极化合物的生长动力学第82-86页
   ·本章小结第86-87页
 参考文献第87-89页
第五章 凸点互连结构电流塞积及浓度分布分析第89-115页
   ·引言第89-90页
   ·模型及方法第90-95页
     ·理论模型第90-93页
     ·物理模型第93-95页
   ·结果与分析第95-111页
     ·收敛性第95-99页
     ·电流密度的影响因素第99-106页
       ·钎料属性第99-100页
       ·引线材料第100-101页
       ·引线宽度第101-103页
       ·引线长度第103页
       ·金属间化合物厚度第103-106页
     ·焦耳热第106-107页
     ·浓度场第107-111页
   ·本章小结第111-112页
 参考文献第112-115页
第六章 合金元素对Sn基钎料电迁移影响机制第115-139页
   ·引言第115-116页
   ·计算方法第116-117页
   ·计算结果及分析第117-135页
     ·Sn的同素异构体第117-122页
       ·晶体结构及参数第117-118页
       ·电子结构第118-120页
       ·相转变第120-122页
     ·合金原素对β-Sn的晶体结构和电子结构的影响第122-130页
       ·晶体结构第122-124页
       ·电子态密度及电荷分布第124-128页
       ·布居分析第128-130页
     ·扩散机制第130-135页
   ·本章小结第135-136页
 参考文献第136-139页
第七章 结论与创新点第139-142页
致谢第142-143页
博士期间发表论文第143-144页

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