摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-13页 |
第一章 序论 | 第13-38页 |
·引言 | 第13-14页 |
·电迁移物理 | 第14-15页 |
·钎料凸点电迁移研究现状 | 第15-27页 |
·无铅钎料 | 第15-16页 |
·凸点结构 | 第16-17页 |
·凸点电迁移问题描述 | 第17-18页 |
·凸点电迁移的影响因素 | 第18-24页 |
·电流密度 | 第18-19页 |
·温度 | 第19-21页 |
·电流塞积 | 第21页 |
·钎料层下金属化 | 第21-22页 |
·钎料凸点材料 | 第22-24页 |
·凸点电迁移的有限元分析研究现状 | 第24-26页 |
·第一性原理在电迁移研究中的应用 | 第26-27页 |
·选题意义及主要研究内容 | 第27-29页 |
·选题意义及研究目的 | 第27-28页 |
·研究内容 | 第28-29页 |
参考文献 | 第29-38页 |
第二章 实验及模拟方法 | 第38-46页 |
·实验方法及材料 | 第38-41页 |
·实验材料 | 第38页 |
·试样制备 | 第38-40页 |
·电迁移实验方法 | 第40页 |
·热老化实验 | 第40-41页 |
·试样分析方法 | 第41页 |
·第一性原理计算方法 | 第41-44页 |
·有限元方法 | 第44页 |
参考文献 | 第44-46页 |
第三章 钎料凸点互连结构电迁移失效 | 第46-73页 |
·引言 | 第46-47页 |
·合金钎料的电迁移特征差异 | 第47-59页 |
·电迁移寿命 | 第47-49页 |
·不同合金体系的电迁移界面 | 第49-59页 |
·Cu/Sn-37Pb/Cu界面 | 第49-53页 |
·Cu/Sn-0.7Cu/Cu界面 | 第53-55页 |
·Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面 | 第55-57页 |
·分析 | 第57-59页 |
·Kirkendall空洞 | 第59-68页 |
·Kirkendall空洞定义及形态 | 第59-60页 |
·热老化阶段Sn-3.5Ag/Cu界面的Kirkendall空洞 | 第60-62页 |
·电迁移阶段Sn-3.5Ag/Cu界面的Kirkendall空洞 | 第62-65页 |
·分析 | 第65-68页 |
·金属间化合物 | 第68-70页 |
·本章小结 | 第70页 |
参考文献 | 第70-73页 |
第四章 化合物生长机制 | 第73-89页 |
·引言 | 第73页 |
·金属间化合物的生长 | 第73-75页 |
·阳极化合物生长动力学 | 第75-82页 |
·化合物生长的非平衡热力学 | 第76-78页 |
·化合物生长动力学 | 第78-82页 |
·阴极化合物的生长动力学 | 第82-86页 |
·本章小结 | 第86-87页 |
参考文献 | 第87-89页 |
第五章 凸点互连结构电流塞积及浓度分布分析 | 第89-115页 |
·引言 | 第89-90页 |
·模型及方法 | 第90-95页 |
·理论模型 | 第90-93页 |
·物理模型 | 第93-95页 |
·结果与分析 | 第95-111页 |
·收敛性 | 第95-99页 |
·电流密度的影响因素 | 第99-106页 |
·钎料属性 | 第99-100页 |
·引线材料 | 第100-101页 |
·引线宽度 | 第101-103页 |
·引线长度 | 第103页 |
·金属间化合物厚度 | 第103-106页 |
·焦耳热 | 第106-107页 |
·浓度场 | 第107-111页 |
·本章小结 | 第111-112页 |
参考文献 | 第112-115页 |
第六章 合金元素对Sn基钎料电迁移影响机制 | 第115-139页 |
·引言 | 第115-116页 |
·计算方法 | 第116-117页 |
·计算结果及分析 | 第117-135页 |
·Sn的同素异构体 | 第117-122页 |
·晶体结构及参数 | 第117-118页 |
·电子结构 | 第118-120页 |
·相转变 | 第120-122页 |
·合金原素对β-Sn的晶体结构和电子结构的影响 | 第122-130页 |
·晶体结构 | 第122-124页 |
·电子态密度及电荷分布 | 第124-128页 |
·布居分析 | 第128-130页 |
·扩散机制 | 第130-135页 |
·本章小结 | 第135-136页 |
参考文献 | 第136-139页 |
第七章 结论与创新点 | 第139-142页 |
致谢 | 第142-143页 |
博士期间发表论文 | 第143-144页 |