电子元器件表面组装工艺质量改进研究

中文摘要	第1-5页
Abstract	第5-8页
1 绪论	第8-18页
·研究背景	第8-15页
·表面组装技术的发展现状	第9-11页
·质量管理的发展	第11-13页
·统计过程控制在表面组装生产中的应用	第13-15页
·存在问题	第15-16页
·研究内容	第16-18页
2 表面组装技术	第18-43页
·焊接理论基础	第18-27页
·焊接实质	第18-19页
·焊膏	第19-22页
·印刷线路板	第22-24页
·元器件	第24-27页
·SMT 流程和设备	第27-43页
·焊锡膏印刷	第27-34页
·元件组装	第34-40页
·回流焊接	第40-43页
3 SPC 简介	第43-48页
·SPC 的定义及技术原理	第43-44页
·SPC 的基本概念	第44-47页
·SPC 的最新发展	第47-48页
4 SMT 生产过程分析与改进研究	第48-69页
·质量问题	第48-50页
·原因分析和逐步改进	第50-66页
·原因分析	第50-53页
·改进方法	第53-65页
·效果达成	第65-66页
·利用 SPC 控制图在线管理生产质量	第66-69页
5 结论	第69-71页
·工作小结	第69-70页
·后续研究工作展望	第70-71页
参考文献	第71-73页
读研期间发表的论文	第73-74页
致谢	第74-75页