无铅塑料球栅阵列封装热失效分析及可靠性研究
| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-17页 |
| ·引言 | 第10页 |
| ·微电子封装技术 | 第10-12页 |
| ·微电子封装工程的发展趋势 | 第11页 |
| ·无铅球栅阵列封装技术的发展 | 第11-12页 |
| ·无铅塑料球栅阵列封装的国内外研究现状 | 第12-15页 |
| ·国内研究现状 | 第13-14页 |
| ·国外研究现状 | 第14-15页 |
| ·本文研究意义及主要研究内容 | 第15-17页 |
| ·本文研究目的和意义 | 第15页 |
| ·本文主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 封装材料的本构模型及有限元分析方法 | 第17-23页 |
| ·焊点的力学行为 | 第17页 |
| ·统一型Anand 方程及其材料参数的确定 | 第17-20页 |
| ·统一型Anand 方程 | 第17-18页 |
| ·Anand 方程材料参数的确定 | 第18-20页 |
| ·有限元模拟方法及应用软件介绍 | 第20-22页 |
| ·有限元模拟方法 | 第20-21页 |
| ·应用软件介绍 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第3章 无铅PBGA 封装芯片可靠性的实验研究 | 第23-32页 |
| ·实验样品、仪器及实验过程 | 第23-25页 |
| ·实验样品 | 第23-24页 |
| ·实验仪器 | 第24页 |
| ·实验规范 | 第24-25页 |
| ·温度循环条件与周期数对焊球的影响 | 第25-28页 |
| ·温度循环条件对焊球形貌的影响 | 第25-26页 |
| ·温度循环周期数对焊点形貌的影响 | 第26-27页 |
| ·易失效焊球位置 | 第27-28页 |
| ·温度循环条件与周期数对芯片基板的影响 | 第28-29页 |
| ·芯片基板上裂纹的生长 | 第28-29页 |
| ·芯片基板上易产生裂纹位置 | 第29页 |
| ·温度循环对焊点间电阻的影响 | 第29-31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第4章 无铅塑封球栅阵列封装器件热应力模拟 | 第32-47页 |
| ·无铅塑封球栅阵列芯片的二维有限元模型 | 第32-39页 |
| ·简化二维模型 | 第32-35页 |
| ·建模过程 | 第35-37页 |
| ·设定边界条件及加载温度循环 | 第37-39页 |
| ·有限元模拟结果与分析 | 第39-46页 |
| ·器件热应力和应变分布 | 第39-42页 |
| ·危险点应力应变动态特性 | 第42-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 焊球分布及材料选择对器件可靠性的影响 | 第47-61页 |
| ·焊球分布对器件可靠性的影响 | 第47-53页 |
| ·焊球均匀分布器件的几何构形 | 第47-48页 |
| ·模拟结果对比分析 | 第48-53页 |
| ·焊球材料选择对器件可靠性的影响 | 第53-59页 |
| ·有铅器件模型的材料参数及本构模型参数 | 第53-55页 |
| ·模拟结果对比分析 | 第55-59页 |
| ·本章小结 | 第59-61页 |
| 结论 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-66页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第66-67页 |
| 致谢 | 第67页 |
