高密度大尺寸CCGA二级封装可靠性分析及结构设计
| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| ·课题背景及研究目的和意义 | 第8-9页 |
| ·国内外的研究现状 | 第9-16页 |
| ·CCGA 和CBGA 结构可靠性的数值模拟 | 第9-10页 |
| ·钎料的力学行为及热循环疲劳理论 | 第10-13页 |
| ·CCGA 封装工艺现状 | 第13-14页 |
| ·热循环加速实验及疲劳失效监测 | 第14-16页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第16-17页 |
| 第2章 CCGA 二级封装可靠性有限元分析 | 第17-28页 |
| ·CCGA 有限元模型的建立 | 第17-19页 |
| ·热循环载荷下应力应变过程分析 | 第19-26页 |
| ·钎料内部应力应变分布 | 第19-21页 |
| ·应力应变分布随温度循环过程的变化 | 第21-25页 |
| ·应力应变的变化过程 | 第25-26页 |
| ·热循环疲劳寿命预测 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 基于统计的CCGA 二级封装可靠性分析 | 第28-37页 |
| ·CCGA 二级封装可靠性的正交试验方案 | 第28-29页 |
| ·正交试验结果分析 | 第29-34页 |
| ·正交试验结果的极差分析 | 第30-31页 |
| ·正交试验结果的方差分析 | 第31-34页 |
| ·寿命预测的线性回归方程 | 第34-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 CCGA 二级封装工艺 | 第37-47页 |
| ·CCGA 监测电路设计及试样的制备 | 第37-44页 |
| ·监测电路设计 | 第37-38页 |
| ·试样材料准备 | 第38-39页 |
| ·印刷钢板及模具设计 | 第39-42页 |
| ·CCGA 试样制备 | 第42-44页 |
| ·热循环疲劳加速实验 | 第44-46页 |
| ·实验设备 | 第44-45页 |
| ·实验方法 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 二级封装可靠性实验评估及分析 | 第47-55页 |
| ·实验结果分析 | 第47-50页 |
| ·失效形态结果分析 | 第47-49页 |
| ·疲劳寿命结果分析 | 第49-50页 |
| ·工艺水平及监测方法分析 | 第50-54页 |
| ·CCGA 二级封装工艺水平分析 | 第50-54页 |
| ·监测方法分析 | 第54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第60-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
