摘要 | 第1-7页 |
Abstract | 第7-10页 |
第一章 绪论 | 第10-16页 |
·研究意义 | 第10-14页 |
·热应力分析的方法--有限元分析法 | 第14页 |
·论文的主要工作及内容编排 | 第14-16页 |
第二章 尺寸和构造对铜互连应力可靠性的影响 | 第16-31页 |
·不同阻挡层厚度和互连宽度对Cu 互连热应力特性的影响 | 第16-24页 |
·数值模型 | 第16-19页 |
·结果和讨论 | 第19-24页 |
·不同阻挡层厚度的局域应力场 | 第19-21页 |
·不同互连宽度的局域应力场 | 第21-24页 |
·互连构造对铜互连热应力特性的影响 | 第24-30页 |
·结构模型 | 第24-26页 |
·结果和讨论 | 第26-30页 |
·本章小结 | 第30-31页 |
第三章 通孔微结构对铜互连应力诱生空洞的影响 | 第31-40页 |
·通孔微结构依赖性的模拟模型 | 第31-34页 |
·结果和讨论 | 第34-39页 |
·本章小结 | 第39-40页 |
第四章 伪通孔对铜互连应力诱生空洞的影响 | 第40-47页 |
·结构模型设计 | 第40-42页 |
·结果和讨论 | 第42-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第五章 Air-Gap 铜互连热应力特性研究 | 第47-55页 |
·模型建立 | 第47-50页 |
·结果和讨论 | 第50-54页 |
·工艺过程中的热应力 | 第50-51页 |
·工艺结束后,不同介质和Air-Gap 构造的应力特性 | 第51-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
总结与展望 | 第55-57页 |
参考文献 | 第57-62页 |
攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第62-63页 |
致谢 | 第63页 |