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IC中铜互连的热应力可靠性研究

摘要第1-7页
Abstract第7-10页
第一章 绪论第10-16页
   ·研究意义第10-14页
   ·热应力分析的方法--有限元分析法第14页
   ·论文的主要工作及内容编排第14-16页
第二章 尺寸和构造对铜互连应力可靠性的影响第16-31页
   ·不同阻挡层厚度和互连宽度对Cu 互连热应力特性的影响第16-24页
     ·数值模型第16-19页
     ·结果和讨论第19-24页
       ·不同阻挡层厚度的局域应力场第19-21页
       ·不同互连宽度的局域应力场第21-24页
   ·互连构造对铜互连热应力特性的影响第24-30页
     ·结构模型第24-26页
     ·结果和讨论第26-30页
   ·本章小结第30-31页
第三章 通孔微结构对铜互连应力诱生空洞的影响第31-40页
   ·通孔微结构依赖性的模拟模型第31-34页
   ·结果和讨论第34-39页
   ·本章小结第39-40页
第四章 伪通孔对铜互连应力诱生空洞的影响第40-47页
   ·结构模型设计第40-42页
   ·结果和讨论第42-46页
   ·本章小结第46-47页
第五章 Air-Gap 铜互连热应力特性研究第47-55页
   ·模型建立第47-50页
   ·结果和讨论第50-54页
     ·工艺过程中的热应力第50-51页
     ·工艺结束后,不同介质和Air-Gap 构造的应力特性第51-54页
   ·本章小结第54-55页
总结与展望第55-57页
参考文献第57-62页
攻读硕士学位期间取得的研究成果第62-63页
致谢第63页

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