| 摘要 | 第1-12页 |
| Abstract | 第12-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-57页 |
| ·引言 | 第16-17页 |
| ·高聚物芯片 | 第17-25页 |
| ·高聚物芯片的特性 | 第17-19页 |
| ·高聚物芯片的制备 | 第19-25页 |
| ·高聚物材料上微通道的加工 | 第19-21页 |
| ·高聚物芯片的封合 | 第21-25页 |
| ·在微流控芯片中集成金属微器件 | 第25-44页 |
| ·金属微器件在微流控芯片中的应用 | 第25-28页 |
| ·微流控芯片中集成化金属微器件的加工方法 | 第28-44页 |
| ·嵌入法 | 第29页 |
| ·氧化铟锡(ITO)层选择性刻蚀法 | 第29-30页 |
| ·蒸发-沉积法 | 第30-32页 |
| ·印章转移法 | 第32-35页 |
| ·化学镀法 | 第35-43页 |
| ·电镀法 | 第43-44页 |
| ·低熔点金属浇注法 | 第44页 |
| ·本课题目标及意义 | 第44-45页 |
| 参考文献 | 第45-57页 |
| 第二章 利用等离子等和紫外光表面改性制备带有集成化金微电极的PET毛细管电泳芯片 | 第57-84页 |
| ·引言 | 第57-59页 |
| ·实验部分 | 第59-65页 |
| ·仪器 | 第59页 |
| ·材料和试剂 | 第59-60页 |
| ·表面改性 | 第60页 |
| ·制备带有集成化金微电极的全PET芯片 | 第60-62页 |
| ·光诱导化学镀法制备金微电极 | 第60-61页 |
| ·热压微通道 | 第61-62页 |
| ·芯片封合 | 第62页 |
| ·表征 | 第62-64页 |
| ·表面接触角测量 | 第62页 |
| ·电渗流测定 | 第62-63页 |
| ·粘合牢度测定 | 第63-64页 |
| ·改性后的PET表面官能团的表征 | 第64页 |
| ·循环伏安扫描 | 第64页 |
| ·电泳分离和安培检测 | 第64-65页 |
| ·结果与讨论 | 第65-79页 |
| ·紫外光或等离子体对PET的表面改性 | 第65-71页 |
| ·表面的亲水性 | 第65-67页 |
| ·电渗流 | 第67-68页 |
| ·ATR-FT-IR光谱 | 第68-69页 |
| ·封合强度 | 第69-71页 |
| ·PET基片上金微电极的集成 | 第71-77页 |
| ·化学镀法制备金微电极 | 第71-75页 |
| ·电极牢度测定 | 第75页 |
| ·电化学性质表征 | 第75-76页 |
| ·金属器件的最小尺度 | 第76-77页 |
| ·应用 | 第77-79页 |
| ·检测电位的选择 | 第77页 |
| ·分析性能 | 第77-79页 |
| ·结论 | 第79-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 参考文献 | 第81-84页 |
| 第三章 PDMS表面金属微器件的制备、表征和应用 | 第84-107页 |
| ·引言 | 第84-86页 |
| ·实验部分 | 第86-91页 |
| ·仪器和试剂 | 第86页 |
| ·UV诱导接枝活化-区域化学镀法在PDMS表面制备金微器件 | 第86-88页 |
| ·PDMS基片制备 | 第87页 |
| ·PDMS基片上紫外光诱导区域选择性聚合接枝PAA | 第87-88页 |
| ·接枝区域的活化 | 第88页 |
| ·化学镀金 | 第88页 |
| ·PDMS表面金膜的表征 | 第88-90页 |
| ·金膜微器件在PDMS表面附着牢度 | 第88-89页 |
| ·循环伏安 | 第89页 |
| ·自组装层覆盖率的测定 | 第89-90页 |
| ·PDMS芯片上的金膜集成化微器件应用 | 第90-91页 |
| ·金膜电加热器 | 第90页 |
| ·带有集成化金膜微电极的全PDMS CE-AD芯片 | 第90-91页 |
| ·结果与讨论 | 第91-99页 |
| ·方法建立 | 第91-95页 |
| ·紫外光化学降解为基础的PDMS表面活化 | 第91-93页 |
| ·二苯甲酮诱导的紫外光聚合接枝PAA接枝为基础的PDMS表面活化 | 第93-95页 |
| ·PAA接枝法制备的金膜微器件的表征 | 第95-99页 |
| ·金膜微器件在PDMS表面的附着牢度 | 第96页 |
| ·金膜微器件的表面形态 | 第96-98页 |
| ·化学镀金膜的电化学性质 | 第98-99页 |
| ·巯基试剂在金膜表面的自组装 | 第99页 |
| ·PAA接枝—化学镀法在微流控芯片中的应用 | 第99-102页 |
| ·制备电加热器 | 第99-101页 |
| ·制备芯片毛细管电泳的电化学检测器 | 第101-102页 |
| ·结论 | 第102-103页 |
| 参考文献 | 第103-107页 |
| 第四章 金属化PDMS表面应用于细胞培养的初步试验 | 第107-117页 |
| ·引言 | 第107-108页 |
| ·实验部分 | 第108-111页 |
| ·仪器和试剂 | 第108-109页 |
| ·细胞培养 | 第109-111页 |
| ·培养皿中的细胞培养 | 第109页 |
| ·PDMS-金膜表面的细胞培养 | 第109-110页 |
| ·空白PDMS表面的细胞培养 | 第110-111页 |
| ·结果与讨论 | 第111-114页 |
| ·孔板内PDMS-Au表面细胞状态考察 | 第111-112页 |
| ·细胞再培养状态考察 | 第112-114页 |
| ·结论 | 第114-115页 |
| 参考文献 | 第115-117页 |
| 致谢 | 第117-119页 |
| 附录 | 第119页 |
