| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-21页 |
| ·系统级封装及电源完整性分析的背景和意义 | 第12-16页 |
| ·系统级封装概述 | 第12-14页 |
| ·电源完整性分析的意义和挑战 | 第14-16页 |
| ·电源完整性研究国内外现状和系统级封装电源完整性分析的特点 | 第16-19页 |
| ·电源完整性研究国内外发展现状 | 第16-18页 |
| ·封装级电源完整性分析特点和研究现状 | 第18-19页 |
| ·本论文的研究内容和章节结构 | 第19-21页 |
| 第2章 电源完整性设计理论及相关问题讨论 | 第21-39页 |
| ·电源分布系统的噪声源 | 第21-23页 |
| ·电源分布网络的组成和作用 | 第23-30页 |
| ·电源分布网络概述 | 第23页 |
| ·VRM | 第23-24页 |
| ·表面贴装退耦电容 | 第24-26页 |
| ·电源/地平面和埋入式电容 | 第26-28页 |
| ·分割电源平面方法 | 第28-29页 |
| ·新型EBG结构 | 第29-30页 |
| ·目标阻抗设计方法 | 第30-33页 |
| ·时域和频域分析方法和测试 | 第33-34页 |
| ·电源完整性,信号完整性,电磁干扰问题与制造工艺协同设计 | 第34-38页 |
| ·电源完整性,信号完整性以及电磁干扰的内在联系 | 第34-36页 |
| ·封装中制造工艺和电学性能的关系 | 第36-38页 |
| ·本章小结 | 第38-39页 |
| 第3章 封装级电源完整性分析和电源分布网络设计研究 | 第39-70页 |
| ·封装级电源分布网络低电感,大电容设计 | 第39-54页 |
| ·谐振腔模型法研究电源/地平面 | 第39-43页 |
| ·连接线电感对电源分布网络性能的影响 | 第43-47页 |
| ·连接线等效电路模型和提取模型参数 | 第47-52页 |
| ·片上、封装级以及PCB级电源分布网络并联谐振问题 | 第52-54页 |
| ·高密度、大功耗芯片电源完整性的直流分析 | 第54-55页 |
| ·高密度、大功耗芯片电源完整性的交流分析 | 第55-62页 |
| ·高速多芯片系统封装中的电源分布网络设计 | 第62-65页 |
| ·电源分布系统测量和验证 | 第65-69页 |
| ·本章小结 | 第69-70页 |
| 第4章 电源分布网络噪声隔离结构设计和低噪声回路研究 | 第70-92页 |
| ·电源分布网络噪声隔离结构设计 | 第70-77页 |
| ·电源分布网络噪声隔离概述 | 第70-71页 |
| ·新型π型低通滤波器 | 第71-74页 |
| ·新型π型低通滤波器的等效电路和时域频域验证 | 第74-77页 |
| ·新型π型低通滤波器在多芯片高速电路系统级封装中的应用 | 第77-82页 |
| ·电源分布网络的信号回流作用 | 第82-91页 |
| ·低噪声信号回流路径设计要求 | 第82-83页 |
| ·新型π型低通滤波器用于低噪声信号回流设计 | 第83-91页 |
| ·本章小结 | 第91-92页 |
| 第5章 三维混合系统封装近场耦合问题研究 | 第92-107页 |
| ·三维混合芯片堆叠近场耦合问题 | 第92-98页 |
| ·近场耦合的环路等效 | 第92-93页 |
| ·芯片环路之间的电感性耦合 | 第93-96页 |
| ·数字环路与敏感电路键合线之间的电感性耦合 | 第96-98页 |
| ·三维混合芯片堆叠的电磁屏蔽 | 第98-106页 |
| ·近场屏蔽简介 | 第98-101页 |
| ·新型三维混合信号芯片屏蔽堆叠结构 | 第101-102页 |
| ·新型三维混合信号芯片屏蔽堆叠结构的屏蔽性能 | 第102-106页 |
| ·本章小结 | 第106-107页 |
| 第6章 总结与展望 | 第107-110页 |
| ·研究内容总结 | 第107-108页 |
| ·研究展望 | 第108-110页 |
| 致谢 | 第110-111页 |
| 参考文献 | 第111-120页 |
| 攻读博士学位期间取得的科研成果 | 第120-122页 |
