高速点胶控制系统研发
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| ·引言 | 第8页 |
| ·微电子封装技术的发展概况 | 第8-10页 |
| ·微电子封装技术发展 | 第8-9页 |
| ·芯片粘贴技术 | 第9-10页 |
| ·点胶技术 | 第10-13页 |
| ·点胶技术的原理及其应用 | 第10页 |
| ·几种接触式点胶技术的比较 | 第10-12页 |
| ·喷射点胶的原理与发展 | 第12-13页 |
| ·点胶阀的驱动方式 | 第13-15页 |
| ·点胶阀的驱动方式选择 | 第13-14页 |
| ·电磁驱动 | 第14页 |
| ·超磁致伸缩驱动 | 第14-15页 |
| ·课题来源及文章结构 | 第15-17页 |
| 第二章 高速点胶控制系统硬件设计 | 第17-36页 |
| ·接触式/非接触式点胶系统概述 | 第17-19页 |
| ·系统主控方案与硬件结构 | 第19-20页 |
| ·主控方案 | 第19页 |
| ·硬件组成 | 第19-20页 |
| ·DMC运动控制器 | 第20-23页 |
| ·运动控制器的选择 | 第20-21页 |
| ·DMC运动控制卡概述 | 第21页 |
| ·DMC运动控制器的基本功能 | 第21-23页 |
| ·互联模块PICM3900-S的概述 | 第23页 |
| ·驱动系统及控制器参数设置 | 第23-27页 |
| ·电机控制模式选择 | 第23-24页 |
| ·工作台驱动结构 | 第24-25页 |
| ·控制器的参数设置 | 第25-27页 |
| ·控制系统接口电路设计 | 第27-34页 |
| ·伺服驱动电路 | 第27-29页 |
| ·硬件保护电路 | 第29-30页 |
| ·硬件操作面板 | 第30-31页 |
| ·点胶阀驱动电路 | 第31-34页 |
| ·本章小结 | 第34-36页 |
| 第三章 高速点胶控制系统软件开发 | 第36-50页 |
| ·软件功能需求分析 | 第36-37页 |
| ·关键问题及技术路线 | 第37-45页 |
| ·Windows环境下对运动控制卡的读写和控制 | 第37-40页 |
| ·多线程多任务的调度 | 第40-42页 |
| ·机器代码自动生成 | 第42-45页 |
| ·系统软件功能模块 | 第45-49页 |
| ·点胶机控制系统软件框架结构 | 第45-46页 |
| ·点胶机控制软件初始化 | 第46-47页 |
| ·点胶系统参数设置 | 第47页 |
| ·读取并执行子程序 | 第47-48页 |
| ·点胶位置的调整 | 第48-49页 |
| ·代码生成技术 | 第49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 系统实现与点胶工艺规划 | 第50-64页 |
| ·点胶系统的实现 | 第50-51页 |
| ·点胶机台精度测试 | 第51-52页 |
| ·接触式点胶的工艺规划 | 第52-60页 |
| ·接触式点胶中胶液转移的四个阶段 | 第52-53页 |
| ·对Z轴的运动精度分析及规划 | 第53-54页 |
| ·接触式点胶工艺规划 | 第54-60页 |
| ·非接触式点胶工艺规划及实验 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第64-66页 |
| ·全文总结 | 第64页 |
| ·前景展望 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第70页 |
