对BGA封装技术中锡球焊接可靠性的研究
| 论文摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-10页 |
| 第一章 概述 | 第10-14页 |
| ·前言 | 第10-11页 |
| ·研究动机 | 第11页 |
| ·文献回顾 | 第11-13页 |
| ·本文工作 | 第13-14页 |
| 第二章 理论基础 | 第14-27页 |
| ·集成电路微电子封装简介 | 第14页 |
| ·BGA球栅阵列封装简介 | 第14-17页 |
| ·BGA的定义 | 第15页 |
| ·BGA的分类 | 第15-17页 |
| ·BGA的优异性 | 第17页 |
| ·JEDEC Standard冲击规范介绍 | 第17-22页 |
| ·可靠度判定 | 第22-27页 |
| ·Weibull分布简介 | 第22-25页 |
| ·故障种类以及Weibull的物理意义 | 第25-27页 |
| 第三章 实验工作 | 第27-43页 |
| ·实验规划和流程 | 第27页 |
| ·实验用试片介绍 | 第27-29页 |
| ·实验芯片介绍 | 第27-28页 |
| ·实验测试板介绍 | 第28-29页 |
| ·实验前准备工作 | 第29-34页 |
| ·表面黏着技术设备介绍 | 第29-31页 |
| ·表面黏着技术的作业流程 | 第31-34页 |
| ·掉落冲击实验 | 第34-39页 |
| ·掉落冲击实验仪器设备介绍 | 第34-36页 |
| ·实验说明 | 第36-37页 |
| ·实验条件 | 第37-38页 |
| ·实验流程 | 第38-39页 |
| ·分析工作 | 第39-43页 |
| ·红染料分析实验 | 第39-41页 |
| ·扫描式电子显微镜分析 | 第41-43页 |
| 第四章 实验结果 | 第43-55页 |
| ·掉落循环失效分析 | 第43-45页 |
| ·红染料失效模式分析 | 第45-50页 |
| ·失效模式定义 | 第45-49页 |
| ·失效模式分析结果 | 第49-50页 |
| ·可靠度分析 | 第50-51页 |
| ·SEM电子显微镜观察分析 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52-55页 |
| ·失效次数讨论 | 第52-53页 |
| ·试片上芯片粘合位置对于可靠度的影响讨论 | 第53页 |
| ·失效模式分析结果讨论 | 第53页 |
| ·可靠度分析 | 第53页 |
| ·SEM电子显微镜观察结果讨论 | 第53-55页 |
| 第五章 结论和展望 | 第55-57页 |
| ·结论 | 第55页 |
| ·展望 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-60页 |
| 后记 | 第60页 |
