基于子结构方法的微电子集成电路封装互连焊球可靠性的建模与仿真
| 摘要 | 第1-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-18页 |
| ·前言 | 第11-12页 |
| ·焊点可靠性问题 | 第12页 |
| ·焊点可靠性研究概况 | 第12-13页 |
| ·子结构方法 | 第13-14页 |
| ·子结构方法应用概况 | 第14-16页 |
| ·本课题研究意义和内容 | 第16-18页 |
| 第2章 静态子结构法求解步骤与基本原理 | 第18-22页 |
| ·前言 | 第18页 |
| ·静态子结构法基本原理 | 第18-20页 |
| ·热循环静态子结构分析方法 | 第20-22页 |
| 第3章 叠层封装结构热循环分析的静态子结构方法 | 第22-35页 |
| ·前言 | 第22页 |
| ·分析模型 | 第22-27页 |
| ·模型结构尺寸 | 第22-24页 |
| ·材料属性 | 第24-25页 |
| ·热循环加载条件 | 第25-26页 |
| ·单元选择与网格考虑 | 第26-27页 |
| ·热循环的子结构方法 | 第27-31页 |
| ·确定关键焊球位置 | 第27页 |
| ·计算等效弹性模量 | 第27-29页 |
| ·子结构方法计算 | 第29-31页 |
| ·计算结果与讨论 | 第31-33页 |
| ·小结 | 第33-35页 |
| 第4章 动态子结构方法基本原理 | 第35-41页 |
| ·前言 | 第35页 |
| ·固定界面模态综合法基本原理 | 第35-40页 |
| ·子结构物理坐标的模态坐标转换 | 第35-36页 |
| ·子结构在模态坐标下的运动方程 | 第36-38页 |
| ·模态坐标下的非耦合独立的运动方程 | 第38-39页 |
| ·组装广义坐标下的系统方程 | 第39-40页 |
| ·芯片跌落焊点可靠性分析的动态子结构法 | 第40-41页 |
| 第5章 芯片跌落焊点可靠性分析的动态子结构方法 | 第41-54页 |
| ·前言 | 第41页 |
| ·跌落试验 | 第41-43页 |
| ·跌落等效隐式分析理论 | 第43-46页 |
| ·跌落模拟分析 | 第46-48页 |
| ·分析模型 | 第46-48页 |
| ·材料属性 | 第48页 |
| ·加载方式 | 第48页 |
| ·三种等效隐式方法分析比较 | 第48-51页 |
| ·三种等效方法的子结构方法比较 | 第51-52页 |
| ·小结 | 第52-54页 |
| 第6章 跌落芯片及焊点尺寸分析研究 | 第54-63页 |
| ·前言 | 第54页 |
| ·分析模型 | 第54-55页 |
| ·不同设计变量对焊点应力的影响 | 第55-62页 |
| ·应力随焊球大小的变化 | 第55-57页 |
| ·应力随焊球直径的变化 | 第57-58页 |
| ·应力随焊球间距的变化 | 第58-59页 |
| ·应力随芯片厚度的变化 | 第59-62页 |
| ·小结 | 第62-63页 |
| 第7章 结论与展望 | 第63-65页 |
| ·结论 | 第63-64页 |
| ·展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-70页 |
| 附录 | 第70-75页 |
| 致谢 | 第75-76页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第76页 |
