| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| ·选题背景及意义 | 第11-12页 |
| ·电子封装技术概述 | 第12-15页 |
| ·电子封装简介 | 第12-13页 |
| ·电子封装技术的发展 | 第13页 |
| ·电子封装技术分类 | 第13-15页 |
| ·常用无铅电子封装中的互连材料 | 第15-19页 |
| ·电子封装中常用的无铅钎料系列 | 第15-17页 |
| ·电子封装中配套的钎剂 | 第17-18页 |
| ·电子封装中的无铅焊膏 | 第18页 |
| ·电子封装中的导电胶 | 第18-19页 |
| ·电子封装中的热时效问题 | 第19-21页 |
| ·热时效过程焊点中金属间化合物的生长动力学 | 第19-20页 |
| ·热时效过程中的柯肯达尔（Kirkendall）空洞 | 第20-21页 |
| ·电子封装中的电迁移现象 | 第21-25页 |
| ·国内外电迁移研究现状 | 第21-24页 |
| ·常用无铅钎料中的电迁移研究 | 第24-25页 |
| ·电迁移研究展望 | 第25页 |
| ·无铅电子封装中的尺寸效应 | 第25-26页 |
| ·尺寸效应简介 | 第25-26页 |
| ·国内外关于尺寸效应方面的研究现状 | 第26页 |
| ·本论文的主要研究内容及技术路线 | 第26-29页 |
| 第二章 实验材料与实验设备 | 第29-35页 |
| ·钎料合金的制备 | 第29-30页 |
| ·微焊点的制备 | 第30-31页 |
| ·实验所用仪器设备 | 第31-35页 |
| ·加速电迁移试验装置 | 第31-32页 |
| ·动态力学分析仪 | 第32-33页 |
| ·其它实验仪器和设备 | 第33-35页 |
| 第三章 热时效和焊点尺寸对微焊点力学性能和显微组织的影响 | 第35-47页 |
| ·引言 | 第35-36页 |
| ·实验材料与试验方法 | 第36页 |
| ·实验结果及分析 | 第36-45页 |
| ·焊点尺寸对微焊点在服役温度下拉伸强度的影响 | 第38-42页 |
| ·高温服役条件下时效时间对焊点拉伸强度的影响 | 第42-45页 |
| ·本章小结 | 第45-47页 |
| 第四章 电迁移对微互连焊点力学性能的影响 | 第47-55页 |
| ·引言 | 第47-48页 |
| ·实验材料与方法 | 第48页 |
| ·试验结果与讨论 | 第48-52页 |
| ·结论 | 第52-55页 |
| 第五章 电迁移对微焊点界面显微组织结构及断口形貌的影响 | 第55-65页 |
| ·引言 | 第55-56页 |
| ·实验材料与方法 | 第56页 |
| ·实验结果与分析 | 第56-63页 |
| ·电迁移对微焊点界面显微组织结构的影响 | 第56-61页 |
| ·电迁移对微焊点拉伸断口形貌的影响 | 第61-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 全文总结 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
