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深亚微米集成电路互连极限的研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-10页
第1章 绪论第10-15页
   ·研究的背景和意义第10-12页
     ·引言第10页
     ·研究背景第10-12页
     ·研究意义第12页
   ·研究概况第12-13页
   ·本文的主要研究工作第13页
 参考文献第13-15页
第2章 互连线极限概述第15-28页
   ·引言第15-17页
     ·互连线简介第15-16页
     ·互连极限与集成工艺第16-17页
   ·基本理论级第17-19页
     ·信号的最大传输速率第17-18页
     ·信号的最小能量第18页
     ·信号的噪声极限第18-19页
   ·器件级第19-26页
     ·性能极限第19-22页
     ·串扰极限第22-26页
   ·电路级第26页
   ·本章小结第26-27页
 参考文献第27-28页
第3章 全局互连线优化第28-62页
   ·引言第28页
   ·无缓冲器插入下基于RC模型的全局互连线的优化第28-37页
     ·理论分析第28-30页
     ·仿真结果与结论第30-37页
   ·有缓冲器插入下基于RC模型的全局互连线的优化第37-55页
     ·理论分析第37-44页
     ·仿真结果与结论第44-55页
   ·基于RC模型的全局互连线有无缓冲器插入的比较第55页
   ·有缓冲器插入下基于RLC模型的全局互连线的优化第55-60页
     ·理论分析第55-57页
     ·仿真结果第57-59页
     ·结果讨论第59-60页
   ·本章小结第60页
 参考文献第60-62页
第4章 互连线模型和CMOS模型的影响分析第62-94页
   ·引言第62-64页
   ·互连线模型介绍第64-71页
     ·RC模型第65-66页
     ·RLC模型第66-69页
     ·传输线模型第69-71页
   ·分布RC和分布RLC模型比较第71-75页
     ·互连线参数第71页
     ·基于HSPICE的仿真结果第71-74页
     ·结果与讨论第74-75页
   ·互连线模型的选取第75-77页
   ·CMOS电路特性第77-83页
   ·HSPICE中CMOS模型介绍第83-89页
     ·一级模型介绍第83-85页
     ·二级模型介绍第85-88页
     ·三级模型介绍第88-89页
     ·BSIM模型介绍第89页
   ·互连线与CMOS级联分析第89-93页
     ·电路及参数第89-90页
     ·HSPICE仿真结果第90-92页
     ·结果与讨论第92-93页
   ·本章小结第93页
 参考文献第93-94页
第5章 总结和展望第94-95页
   ·研究总结第94页
   ·研究展望第94-95页
附录第95-102页
致谢第102-103页
攻读硕士学位期间已发表或录用的论文第103-104页
上海交通大学学位论文答辩决议书第104-106页

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