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基于Haze缺陷降低的新型光掩膜清洗技术的工艺设定

摘要第1-3页
ABSTRACT第3-9页
1 绪论第9-18页
   ·半导体技术现状及发展趋势第9-10页
   ·光掩膜技术的现状及发展趋势第10-11页
   ·光掩膜制造技术简介第11-14页
   ·传统光掩膜清洗技术第14-17页
   ·本章小结第17-18页
2 光掩膜结晶生长及清洗良率降低原因分析第18-26页
   ·光掩膜结晶生长及对晶圆生产的影响第18-23页
   ·清洗良率降低的原因分析第23-25页
   ·本章小结第25-26页
3 新光掩膜清洗技术导入以解决结晶生长问题第26-38页
   ·新清洗技术的工作原理第26-28页
   ·型清晰技术导入制程导入的方法与结果分析第28-36页
   ·完整清洗程序的清洗效果测定第36页
   ·本章小结第36-38页
4 新光掩膜清洗参数及流程优化以改善结晶生长问题第38-45页
   ·新的清洗技术引入后所面临的问题第38-39页
   ·改善的方法与结果分析第39-43页
   ·批量生产良率验证第43页
   ·本章小结第43-45页
5 改进设备操作与维护方法以提高掩模版清洗良率第45-51页
   ·清洗良率降低的机理分析第45-46页
   ·改善的方法与结果分析第46-49页
   ·优化成效评估第49-50页
   ·本章小结第50-51页
6 结论第51-53页
   ·结论第51-52页
   ·未来展望第52-53页
参考文献第53-55页
致谢第55-56页
攻读学位期间发表的学术论文第56-59页
答辩决议书第59页

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