首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--一般性问题论文--制造工艺论文--互连及多层布线技术论文

考虑工艺波动的互连线模型研究

摘要第1-7页
Abstract第7-10页
目录第10-13页
第一章 绪论第13-23页
   ·互连线模型研究的意义第13-14页
   ·工艺波动的由来和影响第14-20页
     ·互连线工艺波动第14-15页
     ·互连线工艺波动的影响第15-17页
     ·工艺波动对集成电路设计流程的影响第17-20页
   ·本文的主要工作与组织第20-23页
第二章 互连线建模基础知识第23-43页
   ·互连线寄生参数提取技术第23-29页
     ·电阻提取技术第23-24页
     ·电容提取技术第24-27页
     ·电感提取技术第27-29页
   ·互连线建模方法分析第29-32页
     ·时域分析法第30-31页
     ·变换域分析法第31页
     ·时频混合分析法第31页
     ·系统分析法第31-32页
   ·互连线延时模型第32-38页
     ·Elmore模型第32-34页
     ·RC模型的改进方法第34-35页
     ·RLC延时模型第35-37页
     ·延时模型依赖性分析第37-38页
   ·互连线串扰模型第38-41页
     ·集总参数模型分析第39-40页
     ·串扰的复频域分析第40-41页
     ·串扰和延时的关系第41页
   ·本章小结第41-43页
第三章 工艺波动影响下的互连延时极值分析第43-55页
   ·极限分析方法分析第43-44页
     ·工艺角(Process Corners)第43-44页
     ·互连线工艺角分析方法第44页
   ·RLC互连极限分析第44-50页
     ·算法由来第44-45页
     ·工艺波动对互连寄生参数的影响第45-46页
     ·工艺波动与互连延时波动的关系第46-48页
     ·RLC互连延时的工艺角分析第48-49页
     ·工艺波动与RLC互连延时波动的关系第49-50页
   ·实验验证及结果分析第50-54页
     ·实验验证第50-53页
     ·结果分析第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第四章 考虑工艺波动的互连延时统计分析第55-77页
   ·考虑工艺波动的快速RC互连延时统计计算第55-64页
     ·算法由来第55-56页
     ·工艺波动影响下的互连参数建模第56-57页
     ·工艺波动影响下的RC互连延时统计计算第57-59页
     ·仿真验证第59-64页
   ·考虑工艺波动影响的RLC互连统计延时第64-74页
     ·算法由来第64-65页
     ·工艺波动影响下的互连参数建模第65-66页
     ·考虑工艺变化的矩的生成第66-67页
     ·基于Weibull分布的RLC统计延时模型第67-70页
     ·分析与讨论第70-74页
   ·本章小结第74-77页
第五章 考虑工艺波动的互连线串扰统计模型分析第77-95页
   ·互连线串扰噪声对VLSI设计的影响第78-81页
     ·串扰噪声对VLSI设计影响的机理分析第78-79页
     ·功能噪声对VLSI设计的影响分析第79-81页
     ·延时噪声对VLSI设计的影响分析第81页
   ·考虑工艺波动的互连线串扰统计模型第81-93页
     ·传输线理论第82-85页
     ·电容负载双线串扰模型第85-86页
     ·双线串扰工艺波动模型第86-88页
     ·实验分析讨论第88-93页
   ·本章小结第93-95页
第六章 结束语第95-99页
致谢第99-101页
参考文献第101-111页
作者攻读博士期间的研究成果和参加的科研项目第111-112页
 一、科研论文第111页
 二、参加的科研项目第111-112页

论文共112页,点击 下载论文
上一篇:半导体纳米器件的噪声模型及其应用研究
下一篇:高功率微波窗口击穿及馈源技术