| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-19页 |
| ·课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| ·国内外研究现状 | 第11-17页 |
| ·铜芯片表面防氧化的研究现状 | 第11-13页 |
| ·扩散阻挡层材料研究现状 | 第13-17页 |
| ·本课题的主要研究内容 | 第17-19页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第19-24页 |
| ·本文研究过程 | 第19页 |
| ·试验材料 | 第19页 |
| ·试验设备及方法 | 第19-23页 |
| ·磁控溅射原理及设备 | 第19-20页 |
| ·Au丝球超声键合设备 | 第20-21页 |
| ·剪切试验 | 第21-22页 |
| ·老化试验 | 第22页 |
| ·SEM和EDX分析 | 第22页 |
| ·薄膜表面形貌及粗糙度分析 | 第22页 |
| ·薄膜表面成分分析 | 第22-23页 |
| ·薄膜相结构分析 | 第23页 |
| ·本章小结 | 第23-24页 |
| 第3章 纳米薄膜金属化层的制备与表征 | 第24-37页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜 | 第24-28页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜的制备 | 第24-25页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜的表面AFM分析 | 第25-26页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜的横截面分析 | 第26页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜的相结构分析 | 第26-27页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜的表面成分分析 | 第27-28页 |
| ·Ti-Cu-TiN-Ag薄膜 | 第28-34页 |
| ·Ti-Cu-TiN-Ag薄膜的制备 | 第28-29页 |
| ·Ti-Cu-TiN-Ag薄膜的表面AFM分析 | 第29-30页 |
| ·Ti-Cu-TiN-Ag薄膜的横截面分析 | 第30-32页 |
| ·Ti-Cu-TiN-Ag薄膜的相结构分析 | 第32-34页 |
| ·Ti-Cu-TaN-Ag薄膜 | 第34-36页 |
| ·Ti-Cu-TaN-Ag薄膜的制备 | 第34页 |
| ·Ti-Cu-TaN-Ag薄膜的表面AFM分析 | 第34页 |
| ·Ti-Cu-TaN-Ag薄膜的横截面分析 | 第34-35页 |
| ·Ti-Cu-TaN-Ag薄膜的相结构分析 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 纳米薄膜金属化层的键合特性 | 第37-55页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜的键合性能 | 第37-46页 |
| ·键合能力测试 | 第37-38页 |
| ·键合工艺参数对键合质量的影响 | 第38-44页 |
| ·金丝键合焊点老化测试 | 第44-46页 |
| ·Ti-Cu-TiN-Ag薄膜的键合性能 | 第46-51页 |
| ·键合能力测试 | 第46-47页 |
| ·金丝键合焊点剪切性能 | 第47-51页 |
| ·Ti-Cu-TaN-Ag薄膜的键合性能 | 第51-54页 |
| ·键合能力测试 | 第51页 |
| ·金丝键合焊点剪切性能 | 第51-54页 |
| ·本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 纳米薄膜金属化层的抗氧化性能研究 | 第55-65页 |
| ·Ti-Cu-Ti-Ag薄膜结构的抗氧化性能 | 第55-59页 |
| ·常温下长时间存储后表面成分分析 | 第55-56页 |
| ·高温存储后表面成分分析 | 第56-59页 |
| ·Ti-Cu-TiN-Ag薄膜结构的抗氧化性能 | 第59-62页 |
| ·Ti-Cu-TiN(N_22.5)-Ag薄膜结构的抗氧化性能 | 第59-61页 |
| ·Ti-Cu-TiN(N_21.0)-Ag薄膜结构的抗氧化性能 | 第61-62页 |
| ·Ti-Cu-TaN-Ag薄膜结构的抗氧化性能 | 第62-63页 |
| ·本章小结 | 第63-65页 |
| 结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |