BGA无铅焊点的失效分析
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| ·课题背景及选题意义 | 第9-13页 |
| ·BGA 封装的特点 | 第9-11页 |
| ·BGA 封装的类型和结构 | 第11-13页 |
| ·相关领域研究现状 | 第13-20页 |
| ·主要的无铅焊料 | 第13-14页 |
| ·金属间化合物 | 第14-15页 |
| ·金属间化合物生长的动力学 | 第15-17页 |
| ·SnAg 共晶焊料中的IMC | 第17-18页 |
| ·SnAgCu 焊料中的IMC | 第18-20页 |
| ·本课题主要研究内容 | 第20-21页 |
| 第2章 BGA 焊点的初步失效分析 | 第21-34页 |
| ·引言 | 第21页 |
| ·试验设备、材料 | 第21-24页 |
| ·试验设备 | 第21-23页 |
| ·试验材料 | 第23-24页 |
| ·实验结果与分析 | 第24-32页 |
| ·X-ray 测试 | 第24-25页 |
| ·金相切片分析 | 第25-26页 |
| ·BGA 焊点界面分析 | 第26-32页 |
| ·本章小结 | 第32-34页 |
| 第3章 BGA 锡球的断裂分析 | 第34-45页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·BGA 锡球融化分析 | 第34-37页 |
| ·原始BGA 锡球推力后断口观察 | 第37-41页 |
| ·脱落BGA 断口表面分析 | 第41-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 焊点组织的老化试验和热冲击试验 | 第45-54页 |
| ·引言 | 第45页 |
| ·焊点的界面微观组织及其演化 | 第45-48页 |
| ·热冲击试验方法 | 第48-49页 |
| ·微焊点表面形态及内部组织变化 | 第49-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 第5章 焊球裂纹扩展理论简述 | 第54-58页 |
| ·引言 | 第54页 |
| ·疲劳裂纹扩展速率理论 | 第54-55页 |
| ·疲劳裂纹扩展类型 | 第55-56页 |
| ·滑移分离模型 | 第55-56页 |
| ·累积损伤模型 | 第56页 |
| ·焊球裂纹扩展的机制 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 致谢 | 第64页 |
