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MCM-D版图编辑器的开发

第一章 引言第1-18页
 1.1 电子封装技术发展历程第9-13页
  1.1.1 片式元件:小型化、高性能第9-10页
  1.1.2 芯片封装技术:追随IC的发展而发展第10-11页
  1.1.3 微组装:新一代组装技术第11-12页
  1.1.4 裸芯片技术第12-13页
 1.2 EDA的发展第13-18页
第二章 MCM技术第18-28页
 2.1 MCM的定义第18-19页
 2.2 MCM的分类与特点第19-24页
  2.2.1 MCM-L第20-21页
  2.2.2 MCM-C第21-23页
  2.2.3 MCM-D第23-24页
 2.3 MCM的优势第24-26页
 2.4 当前与MCM有关的EDA软件第26-28页
第三章 课题技术路线第28-48页
 3.1 总体思路第28页
 3.2 相关技术概述第28-48页
  3.2.1 软件工程(Software Engineering)第28-33页
  3.2.2 正向/反向工程(Forward Engineering/Reverser Engineering)第33-34页
  3.2.3 设计模式(Design Pattern)第34-35页
  3.2.4 面向对象编程技术第35-38页
  3.2.5 面向对象数据库技术第38-48页
   1 数据库系统的体系结构第39-40页
   2 数据库管理系统(DBMS,Database Management System)第40页
   3 关系数据库第40-48页
第四章 软件模型的建立第48-68页
 4.1 建立模型的目的与难点第48-68页
  4.1.1 映射对象第49-54页
   1 属性类型映射成域第49页
   2 属性映射成字段第49-50页
   3 类映射成表第50-52页
    (1) 关系数据库中实现继承第50-51页
    (2) 每个具体子类映射成单个数据库表第51页
    (3) 每个类均映射为数据库表第51-52页
   4 关系映射第52-54页
    (1) 关联与聚集/组合之间的区别第52-53页
    (2) 关系数据库中实现关系第53-54页
  4.1.2 引用完整性及关系约束检查第54-60页
   1 对象之间的关系和父表操作的约束第54-59页
   2 子表操作的约束第59-60页
   3 小结第60页
  4.1.3 对象标识符(ObjectID)第60-68页
   1 OID与现实意义第61页
   2 OID的唯一性第61-62页
   3 分配OID的策略第62-68页
    (1) 在整数列上使用MAX第62页
    (2) 使用并维护键值表第62-63页
    (3) ID/UUID第63页
    (4) 使用Persistence机制提供的功能第63页
    (5) HIGH/LOW方法第63-68页
第五章 程序实现方法第68-79页
 5.1 编程工具Delphi第68页
 5.2 数据库建立的方法第68-75页
 5.3 Delphi程序实现第75-79页
第六章 结论第79-80页
第七章 示例第80-85页
参考文献第85-87页
致谢第87-88页
个人简历第88页

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