第一章 引言 | 第1-18页 |
1.1 电子封装技术发展历程 | 第9-13页 |
1.1.1 片式元件:小型化、高性能 | 第9-10页 |
1.1.2 芯片封装技术:追随IC的发展而发展 | 第10-11页 |
1.1.3 微组装:新一代组装技术 | 第11-12页 |
1.1.4 裸芯片技术 | 第12-13页 |
1.2 EDA的发展 | 第13-18页 |
第二章 MCM技术 | 第18-28页 |
2.1 MCM的定义 | 第18-19页 |
2.2 MCM的分类与特点 | 第19-24页 |
2.2.1 MCM-L | 第20-21页 |
2.2.2 MCM-C | 第21-23页 |
2.2.3 MCM-D | 第23-24页 |
2.3 MCM的优势 | 第24-26页 |
2.4 当前与MCM有关的EDA软件 | 第26-28页 |
第三章 课题技术路线 | 第28-48页 |
3.1 总体思路 | 第28页 |
3.2 相关技术概述 | 第28-48页 |
3.2.1 软件工程(Software Engineering) | 第28-33页 |
3.2.2 正向/反向工程(Forward Engineering/Reverser Engineering) | 第33-34页 |
3.2.3 设计模式(Design Pattern) | 第34-35页 |
3.2.4 面向对象编程技术 | 第35-38页 |
3.2.5 面向对象数据库技术 | 第38-48页 |
1 数据库系统的体系结构 | 第39-40页 |
2 数据库管理系统(DBMS,Database Management System) | 第40页 |
3 关系数据库 | 第40-48页 |
第四章 软件模型的建立 | 第48-68页 |
4.1 建立模型的目的与难点 | 第48-68页 |
4.1.1 映射对象 | 第49-54页 |
1 属性类型映射成域 | 第49页 |
2 属性映射成字段 | 第49-50页 |
3 类映射成表 | 第50-52页 |
(1) 关系数据库中实现继承 | 第50-51页 |
(2) 每个具体子类映射成单个数据库表 | 第51页 |
(3) 每个类均映射为数据库表 | 第51-52页 |
4 关系映射 | 第52-54页 |
(1) 关联与聚集/组合之间的区别 | 第52-53页 |
(2) 关系数据库中实现关系 | 第53-54页 |
4.1.2 引用完整性及关系约束检查 | 第54-60页 |
1 对象之间的关系和父表操作的约束 | 第54-59页 |
2 子表操作的约束 | 第59-60页 |
3 小结 | 第60页 |
4.1.3 对象标识符(ObjectID) | 第60-68页 |
1 OID与现实意义 | 第61页 |
2 OID的唯一性 | 第61-62页 |
3 分配OID的策略 | 第62-68页 |
(1) 在整数列上使用MAX | 第62页 |
(2) 使用并维护键值表 | 第62-63页 |
(3) ID/UUID | 第63页 |
(4) 使用Persistence机制提供的功能 | 第63页 |
(5) HIGH/LOW方法 | 第63-68页 |
第五章 程序实现方法 | 第68-79页 |
5.1 编程工具Delphi | 第68页 |
5.2 数据库建立的方法 | 第68-75页 |
5.3 Delphi程序实现 | 第75-79页 |
第六章 结论 | 第79-80页 |
第七章 示例 | 第80-85页 |
参考文献 | 第85-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
个人简历 | 第88页 |