| 摘要 | 第1-3页 |
| ABSTRACT | 第3-6页 |
| 第一章 绪论 | 第6-19页 |
| ·前言 | 第6页 |
| ·微电子封装技术 | 第6-10页 |
| ·微电子封装技术的发展历程 | 第6-7页 |
| ·微电子封装技术的现状及发展趋势 | 第7-8页 |
| ·BGA／CSP封装技术 | 第8-10页 |
| ·微电子封装的可靠性问题 | 第10-13页 |
| ·焊点的可靠性问题 | 第10-11页 |
| ·焊点可靠性问题的研究方法及现状 | 第11-13页 |
| ·焊球材料的力学行为及本构方程 | 第13-14页 |
| ·微电子封装的寿命预测模型 | 第14-17页 |
| ·本论文研究的目的、意义和内容 | 第17-19页 |
| ·研究目的和意义 | 第17页 |
| ·研究内容 | 第17-19页 |
| 第二章 封装材料的本构理论及寿命预测方法 | 第19-29页 |
| ·封装材料的本构理论 | 第19-23页 |
| ·线性材料的本构模型 | 第19页 |
| ·非线性材料的本构模型 | 第19-23页 |
| ·寿命预测方法 | 第23-28页 |
| ·以塑性变形为基础的寿命预测模型 | 第24页 |
| ·以蠕变变形为基础的寿命预测模型 | 第24-25页 |
| ·以能量为基础的寿命预测模型 | 第25-26页 |
| ·以断裂参量为基础的预测模型 | 第26-28页 |
| ·寿命预测的分析过程 | 第28-29页 |
| 第三章 热循环加载条件下的寿命预测方法 | 第29-47页 |
| ·芯片叠层球栅阵列尺寸封装模型 | 第29-31页 |
| ·条形模型 | 第30页 |
| ·1／8模型 | 第30-31页 |
| ·1／4模型 | 第31页 |
| ·材料模式及单元类型选择 | 第31-35页 |
| ·基于Anand本构模型的焊球材料参数设定 | 第32-33页 |
| ·基于Wong本构模型的的焊球材料参数设定 | 第33-34页 |
| ·基于Darveaux本构模型的的焊球材料参数设定 | 第34-35页 |
| ·模型边界条件及热循环加载条件 | 第35-37页 |
| ·寿命预测方法的实现 | 第37-40页 |
| ·以能量为基础的寿命预测方法 | 第37-38页 |
| ·以蠕变变形为基础的寿命预测方法 | 第38-40页 |
| ·能量密度的提取 | 第40-42页 |
| ·能量密度提取的程序实现方法 | 第40-41页 |
| ·程序验证 | 第41-42页 |
| ·子模型法 | 第42-47页 |
| ·子模型法介绍 | 第43页 |
| ·子模型法的分析过程 | 第43页 |
| ·在循环加载中子模型分析的实现方法 | 第43-44页 |
| ·程序验证 | 第44-47页 |
| 第四章 热循环加载条件下的寿命预测结果分析 | 第47-61页 |
| ·基于两种不同寿命预测法的结果比较 | 第47-51页 |
| ·热循环模拟次数对焊球寿命预测的影响 | 第51-52页 |
| ·条形模型、1／8模型和1／4模型的结果比较分析 | 第52-55页 |
| ·网格密度对焊球寿命预测的影响 | 第55-57页 |
| ·基于三种不同焊球材料本构模型的能量法预测比较 | 第57-59页 |
| ·焊球模型尺寸对焊球寿命的影响 | 第59-61页 |
| 第五章 综合材料模型的寿命预测 | 第61-70页 |
| ·两种常用本构模型的比较 | 第61-63页 |
| ·曲线拟合 | 第63-69页 |
| ·初始参数范围的确定 | 第64-67页 |
| ·参数的确定 | 第67-69页 |
| ·结果比较分析 | 第69-70页 |
| 第六章 总结与展望 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 攻读学位期间参加的科研工作与发表的论文 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77页 |