Cu/Sn等温凝固键合在MEMS气密封装中的应用研究
| 中文摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-8页 |
| 第一章 引言 | 第8-22页 |
| ·MEMS封装技术概述 | 第8-15页 |
| ·MEMS气密封装的实现方法与应用 | 第9-11页 |
| ·MEMS封装中的键合技术 | 第11-15页 |
| ·等温凝固原理 | 第15-18页 |
| ·Cu／Sn二元等温凝固体系 | 第18-21页 |
| ·小结 | 第21-22页 |
| 第二章 铜锡等温凝固薄膜及气密环结构的设计与制造 | 第22-26页 |
| ·铜锡等温凝固薄膜的设计 | 第22-24页 |
| ·衬底材料的选择 | 第22页 |
| ·薄膜的厚度及工艺参数设计 | 第22-24页 |
| ·铜锡等温凝固薄膜的制作 | 第24页 |
| ·气密环的设计与制作 | 第24-26页 |
| 第三章 等温凝固薄膜的键合工艺及微结构分析 | 第26-47页 |
| ·键合质量的检测方法 | 第26-27页 |
| ·剪切强度测试 | 第26-27页 |
| ·X-射线方法 | 第27页 |
| ·金相方法 | 第27页 |
| ·扫描电子显微镜方法 | 第27页 |
| ·等离子体清洗原理简介 | 第27-29页 |
| ·薄膜的键合工艺 | 第29-31页 |
| ·键合条件的优化 | 第31-41页 |
| ·等离子体清洗参数的选择 | 第31-38页 |
| ·键合气氛的影响 | 第38-39页 |
| ·键合压力的影响 | 第39-40页 |
| ·锡层厚度的影响 | 第40-41页 |
| ·铜锡等温凝固键合微结构分析 | 第41-46页 |
| ·小结 | 第46-47页 |
| 第四章 铜锡等温凝固结构气密性检测 | 第47-52页 |
| ·气密性检测标准 | 第47-49页 |
| ·氦气细检 | 第47-48页 |
| ·氟油粗检 | 第48-49页 |
| ·气密性能检测 | 第49-52页 |
| ·密封腔体结构参数 | 第49页 |
| ·气密检测步骤 | 第49-50页 |
| ·检测结果及讨论 | 第50-52页 |
| 第五章 论文总结 | 第52-53页 |
| 附件 | 第53-54页 |
| 附录 键合参数优化时样品的剪切强度值 | 第54-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 文章发表 | 第60-61页 |
| 作者简介 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62页 |
