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深亚微米工艺下的Memory建库技术研究

第一章 引言第1-15页
   ·集成电路发展状况第7-8页
   ·IP/单元库的设计和开发第8-10页
   ·EDA软件发展的新要求第10-11页
   ·本课题研究工作第11-15页
     ·研究意义第11-14页
     ·研究内容第14-15页
第二章 Memory概况及分类第15-27页
   ·Memory概况第15-23页
     ·半导体存储器的主要指标和类型第15-16页
     ·存储器的基本组成第16-23页
   ·Memory分类及参数描述第23-27页
第三章 测试电路构造第27-35页
   ·采样点偏离现象及其分析第27-30页
     ·采样点偏离现象的普遍性第27-28页
     ·格点偏离现象的分析第28-30页
   ·查表算法第30-34页
   ·电压控制电压源的输入信号控制方法第34-35页
第四章 逻辑参数激励波形生成第35-47页
   ·组合电路逻辑激励波形生成第35-42页
     ·D算法的基本概念第35-40页
     ·D算法的描述和实现第40-42页
   ·时序电路逻辑激励波形生成第42-47页
     ·传输延迟时间参数激励生成第43-45页
     ·约束时间参数激励生成第45-47页
第五章 Memory电路模型与简化第47-59页
   ·晶体管模型第47-52页
   ·电路简化第52-53页
   ·Memory电路简化第53-59页
第六章 Memory时序参数提取第59-72页
   ·传统单元时序模型第59-63页
     ·晶体管延时模型第60-61页
     ·门级延时模型第61页
     ·模块级延时模型第61-63页
   ·K_FACTOR方程第63-66页
   ·时序参数描述及其提取方法第66-72页
     ·时序参数描述第66-69页
     ·时序参数提取方法第69-72页
第七章 总结与展望第72-75页
   ·总结第72-73页
   ·展望第73-75页
参考文献第75-77页
致谢第77页

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