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基于无铅SMT焊膏印刷参数优化控制研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-7页
第一章 无铅 SMT概述第7-15页
   ·无铅化的原因第7页
   ·电子行业无铅化现状第7-8页
   ·无铅 SMT所带来的改变第8-10页
     ·印刷电路板(Print Circuit Board,PCB)无铅化第8-9页
     ·元器件的无铅化第9页
     ·无铅焊接材料第9页
     ·无铅化对SMT生产影响第9-10页
   ·无铅 SMT制程简介第10-13页
   ·本文主要工作第13-15页
第二章 模板印刷制程影响因素第15-25页
   ·引言第15页
   ·模板印刷工艺流程第15-17页
   ·影响模板印刷制程参数第17-18页
   ·影响焊膏印刷制程因素分析第18-21页
     ·焊膏特性第19-20页
     ·模板第20页
     ·印刷参数第20页
     ·作业工序第20-21页
   ·无铅化对模板印刷工艺的影响分析第21-23页
     ·无铅化对焊膏性能的影响第21页
     ·无铅化对模板制作的影响第21页
     ·无铅化对印刷参数的影响第21-23页
   ·结论第23-25页
第三章 焊膏印刷机及检测设备第25-29页
   ·引言第25页
   ·焊膏印刷机第25页
   ·3D激光扫描检测设备检测原理与方法第25-27页
   ·结论第27-29页
第四章 无铅和有铅焊膏的性能比较第29-37页
   ·引言第29页
   ·锡膏的性质第29-33页
     ·合金组成第29-30页
     ·金属含量第30页
     ·颗粒大小与形状第30-31页
     ·焊剂活化剂和可润湿作用第31页
     ·溶剂与空洞第31页
     ·流变性质第31-33页
     ·焊球第33页
     ·可印性第33页
   ·无铅合金的选择第33-34页
   ·无铅和有铅锡膏的比较第34-35页
   ·结论第35-37页
第五章 印刷参数与模板印刷制程质量的分析第37-47页
   ·引言第37页
   ·刮刀材质第37-39页
     ·橡胶刮刀第38页
     ·金属刮刀第38-39页
   ·刮刀角度第39-42页
     ·刮刀结构第39-40页
     ·刮刀工作状况第40-42页
   ·刮刀速度第42-43页
   ·印刷压力第43页
   ·脱模速度第43-44页
   ·刮刀走向第44-45页
   ·清洗频率第45页
   ·其它方面第45-46页
   ·结论第46-47页
第六章 印刷参数优化第47-63页
   ·引言第47页
   ·模板印刷原理第47-48页
   ·锡膏的可印性比较实验第48-53页
   ·印刷参数影响比较实验第53-58页
     ·实验过程与结果第54-57页
     ·实验结果分析第57-58页
   ·无铅锡膏丝网印刷参数优化研究第58-61页
     ·印刷结果观测数字化实验的安排第58页
     ·观测结果的数字化评估第58页
     ·实验结果评定及分析第58-61页
     ·实验结论第61页
   ·结论第61-63页
第七章 结论与建议第63-65页
致谢第65-66页
参考文献第66-67页

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