| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-5页 |
| 目录 | 第5-7页 |
| 第一章 无铅 SMT概述 | 第7-15页 |
| ·无铅化的原因 | 第7页 |
| ·电子行业无铅化现状 | 第7-8页 |
| ·无铅 SMT所带来的改变 | 第8-10页 |
| ·印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)无铅化 | 第8-9页 |
| ·元器件的无铅化 | 第9页 |
| ·无铅焊接材料 | 第9页 |
| ·无铅化对SMT生产影响 | 第9-10页 |
| ·无铅 SMT制程简介 | 第10-13页 |
| ·本文主要工作 | 第13-15页 |
| 第二章 模板印刷制程影响因素 | 第15-25页 |
| ·引言 | 第15页 |
| ·模板印刷工艺流程 | 第15-17页 |
| ·影响模板印刷制程参数 | 第17-18页 |
| ·影响焊膏印刷制程因素分析 | 第18-21页 |
| ·焊膏特性 | 第19-20页 |
| ·模板 | 第20页 |
| ·印刷参数 | 第20页 |
| ·作业工序 | 第20-21页 |
| ·无铅化对模板印刷工艺的影响分析 | 第21-23页 |
| ·无铅化对焊膏性能的影响 | 第21页 |
| ·无铅化对模板制作的影响 | 第21页 |
| ·无铅化对印刷参数的影响 | 第21-23页 |
| ·结论 | 第23-25页 |
| 第三章 焊膏印刷机及检测设备 | 第25-29页 |
| ·引言 | 第25页 |
| ·焊膏印刷机 | 第25页 |
| ·3D激光扫描检测设备检测原理与方法 | 第25-27页 |
| ·结论 | 第27-29页 |
| 第四章 无铅和有铅焊膏的性能比较 | 第29-37页 |
| ·引言 | 第29页 |
| ·锡膏的性质 | 第29-33页 |
| ·合金组成 | 第29-30页 |
| ·金属含量 | 第30页 |
| ·颗粒大小与形状 | 第30-31页 |
| ·焊剂活化剂和可润湿作用 | 第31页 |
| ·溶剂与空洞 | 第31页 |
| ·流变性质 | 第31-33页 |
| ·焊球 | 第33页 |
| ·可印性 | 第33页 |
| ·无铅合金的选择 | 第33-34页 |
| ·无铅和有铅锡膏的比较 | 第34-35页 |
| ·结论 | 第35-37页 |
| 第五章 印刷参数与模板印刷制程质量的分析 | 第37-47页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·刮刀材质 | 第37-39页 |
| ·橡胶刮刀 | 第38页 |
| ·金属刮刀 | 第38-39页 |
| ·刮刀角度 | 第39-42页 |
| ·刮刀结构 | 第39-40页 |
| ·刮刀工作状况 | 第40-42页 |
| ·刮刀速度 | 第42-43页 |
| ·印刷压力 | 第43页 |
| ·脱模速度 | 第43-44页 |
| ·刮刀走向 | 第44-45页 |
| ·清洗频率 | 第45页 |
| ·其它方面 | 第45-46页 |
| ·结论 | 第46-47页 |
| 第六章 印刷参数优化 | 第47-63页 |
| ·引言 | 第47页 |
| ·模板印刷原理 | 第47-48页 |
| ·锡膏的可印性比较实验 | 第48-53页 |
| ·印刷参数影响比较实验 | 第53-58页 |
| ·实验过程与结果 | 第54-57页 |
| ·实验结果分析 | 第57-58页 |
| ·无铅锡膏丝网印刷参数优化研究 | 第58-61页 |
| ·印刷结果观测数字化实验的安排 | 第58页 |
| ·观测结果的数字化评估 | 第58页 |
| ·实验结果评定及分析 | 第58-61页 |
| ·实验结论 | 第61页 |
| ·结论 | 第61-63页 |
| 第七章 结论与建议 | 第63-65页 |
| 致谢 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-67页 |