| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-19页 |
| ·微电子封装与组装技术 | 第11-15页 |
| ·电子封装的演变及其发展趋势 | 第12-13页 |
| ·微电子封装键合技术 | 第13-15页 |
| ·焊料的无铅化 | 第15-17页 |
| ·倒装焊的可靠性问题及研究 | 第17-18页 |
| ·本文的研究内容 | 第18-19页 |
| 第二章 有限元数值模拟的理论及方法 | 第19-28页 |
| ·有限元数值模拟 | 第19-21页 |
| ·有限单元法 | 第19-20页 |
| ·通用有限元软件ANSYS | 第20-21页 |
| ·材料本构模型 | 第21-28页 |
| ·焊点材料本构模型 | 第21-24页 |
| ·底充胶材料本构模型 | 第24-28页 |
| 第三章 材料粘性对倒装封装过程的影响 | 第28-68页 |
| ·有限元模型的建立及参数选择 | 第28-32页 |
| ·模型的简化 | 第28-29页 |
| ·有限元模型建立 | 第29-30页 |
| ·材料属性 | 第30页 |
| ·单元选择及网格划分 | 第30-32页 |
| ·边界条件加载与计算 | 第32-34页 |
| ·边界条件与约束 | 第32-33页 |
| ·温度载荷 | 第33-34页 |
| ·计算结果分析 | 第34-66页 |
| ·165℃底充胶恒温固化结束时刻的仿真计算分析结果 | 第36-49页 |
| ·室温干燥贮存时间对封装件残余应力和变形的影响 | 第49-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第四章 总结与展望 | 第68-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-77页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文 | 第77页 |