| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-20页 |
| ·微电子封装热—结构耦合分析的研究现状 | 第9-12页 |
| ·国外的研究现状 | 第10-11页 |
| ·国内的研究现状 | 第11-12页 |
| ·微电子封装热—结构耦合分析仿真软件开发的研究现状 | 第12-14页 |
| ·通用软件及其二次开发 | 第12-13页 |
| ·专用软件 | 第13-14页 |
| ·ANSYS Workbench简介 | 第14-18页 |
| ·本文的研究内容及意义 | 第18-20页 |
| 第二章 微电子封装的热—结构耦合分析理论 | 第20-32页 |
| ·传热学基本理论 | 第20-23页 |
| ·热量传递的基本方式 | 第20-22页 |
| ·导热微分方程及定解条件 | 第22-23页 |
| ·微电子芯片的热分析理论 | 第23-28页 |
| ·芯片热分析和热阻的定义 | 第23-26页 |
| ·芯片热阻的工业标准 | 第26-28页 |
| ·热应力理论概述 | 第28-32页 |
| ·热应力概念 | 第28页 |
| ·热弹性理论 | 第28-32页 |
| 第三章 热—结构耦合自动化分析系统的方案设计 | 第32-42页 |
| ·热—结构耦合自动化分析系统的总体设计思路 | 第32-33页 |
| ·热—结构耦合自动化分析系统的功能设计 | 第33-34页 |
| ·热—结构耦合自动化分析系统的总体结构 | 第34-35页 |
| ·热—结构耦合自动化分析系统的界面开发 | 第35-42页 |
| ·VBA技术 | 第36-37页 |
| ·界面的设计 | 第37-39页 |
| ·ANSYS Workbench与 Excel的接口技术 | 第39-40页 |
| ·数据库开发 | 第40-42页 |
| 第四章 热—结构耦合自动化分析系统的模块设计与开发 | 第42-64页 |
| ·系统的开发环境 | 第42-47页 |
| ·ANSYS Workbench的主要模块 | 第42-44页 |
| ·ANSYS Workbench的二次开发工具 | 第44-47页 |
| ·封装模型信息库模块 | 第47-53页 |
| ·分析向导模块 | 第53-60页 |
| ·封装模型材料库模块 | 第60-61页 |
| ·环境数据库模块 | 第61-64页 |
| 第五章 工程应用实例 | 第64-76页 |
| ·微电子芯片元件级封装热分析实例 | 第64-67页 |
| ·元件级封装模型 | 第64-65页 |
| ·元件级封装边界条件 | 第65-66页 |
| ·结果比较与讨论 | 第66-67页 |
| ·微电子芯片PCB级封装分析实例 | 第67-76页 |
| ·PCB级封装模型 | 第68-69页 |
| ·PCB级封装的载荷与边界条件 | 第69-70页 |
| ·结果比较与讨论 | 第70-76页 |
| 第六章 总结与展望 | 第76-78页 |
| ·总结 | 第76-77页 |
| ·展望 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-83页 |
| 致谢 | 第83-84页 |
| 攻读学位期间参加的科研工作与发表的论文 | 第84页 |
