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微电子组装用导电胶长期可靠性的研究

第一章 绪论第1-9页
第二章 导电胶综述第9-15页
 2.1 导电胶的分类及组成第9-10页
 2.2 导电胶的物理结构第10-12页
 2.3 导电胶的导电机理第12-15页
第三章 可靠性试验第15-22页
 3.1 可靠性问题第15页
 3.2 试验样品的设计第15-20页
 3.3 环境应力试验第20-22页
第四章 测量方法和自动测量系统第22-29页
 4.1 自动测量系统第22-23页
 4.2 测量方法第23-29页
第五章 试验数据采集、处理和统计分析第29-50页
 5.1 关于环境试验第29-30页
 5.2 采集试验数据第30-31页
 5.3 试验前数据的统计分析第31-36页
  5.3.1 关于工艺可靠性第31页
  5.3.2 工序能力分析第31-34页
  5.3.3 不同样品初测值的互相比较第34-36页
 5.4 试验后数据的统计分析第36-48页
  5.4.1 粘接强度的变化第37-40页
  5.4.2 导电性能的变化第40-47页
  5.4.3 失效样品统计分析第47-48页
 5.5 小结第48-50页
第六章 导电胶模拟及高性能导电胶研制探讨第50-58页
 6.1 导电胶电阻率的模拟第50-52页
 6.2 模拟结果分析和结论第52-54页
  6.2.1 不同银粒子形状的导电胶“穿流阈值”的比较第52-53页
  6.2.2 导电胶印刷厚度对其电阻率的影响第53-54页
 6.3 关于导电胶研制的几点建议第54-55页
 6.4 国内外高电导率高可靠性导电胶研制进展第55-58页
第七章 结论第58-60页
附录第60-67页
 A 宏观银粒子穿流网络模型第60-64页
 B 填充粒子间接触电阻的微观模型第64-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-71页
在学期间研究成果第71页

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