塑料芯片热压键合设备压力系统研究
| 1 绪论 | 第1-22页 |
| ·研究背景 | 第8-9页 |
| ·课题的提出 | 第8-9页 |
| ·课题的来源及意义 | 第9页 |
| ·微流控芯片及其加工技术 | 第9-13页 |
| ·微流控芯片的提出及发展现状 | 第9-10页 |
| ·微流控芯片的加工 | 第10-13页 |
| ·塑料微流控芯片热压技术 | 第13-20页 |
| ·热压技术的研究 | 第13-17页 |
| ·热压键合装备现状 | 第17-20页 |
| ·本文主要研究内容 | 第20-22页 |
| 2 热压键合设备的机械结构 | 第22-38页 |
| ·机械结构概述 | 第22页 |
| ·设备功能及参数的确定 | 第22-26页 |
| ·热压键合工艺原理分析 | 第23-24页 |
| ·设备参数确定 | 第24-26页 |
| ·设备主体结构研究 | 第26-28页 |
| ·结构设计 | 第28-32页 |
| ·机身零部件结构设计 | 第28-30页 |
| ·工作台与活动横梁设计 | 第30-31页 |
| ·导向装置设计 | 第31-32页 |
| ·芯片定位、起片装置设计 | 第32页 |
| ·压力执行机构研究 | 第32-35页 |
| ·压力机构的布置方式 | 第32-33页 |
| ·压力执行装置的选择 | 第33-34页 |
| ·动力源的选取 | 第34-35页 |
| ·压力执行机构的联接方式 | 第35页 |
| ·压力、位移检测装置设计 | 第35-37页 |
| ·力传感器的选择与安装 | 第35-36页 |
| ·位移传感器的选择与安装 | 第36-37页 |
| ·本章小节 | 第37-38页 |
| 3 压力控制系统设计与分析 | 第38-56页 |
| ·控制要求 | 第38页 |
| ·控制系统方案 | 第38-39页 |
| ·压力-位移控制系统硬件 | 第39-43页 |
| ·压力检测系统 | 第39-41页 |
| ·位移检测系统 | 第41页 |
| ·压力-位移执行系统 | 第41-43页 |
| ·芯片定位、起片装置控制系统 | 第43-44页 |
| ·压力执行系统分析 | 第44-50页 |
| ·系统模型 | 第44页 |
| ·系统数学模型 | 第44-49页 |
| ·系统仿真分析 | 第49-50页 |
| ·压力控制的实现 | 第50-55页 |
| ·PID控制原理 | 第50-52页 |
| ·控制策略 | 第52-54页 |
| ·PID控制器参数整定 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 4 设备的实验研究 | 第56-71页 |
| ·实验内容及意义 | 第56页 |
| ·压头板平面度检测实验 | 第56-57页 |
| ·上下压头平行度检测实验 | 第57-59页 |
| ·压力比对实验 | 第59-60页 |
| ·压力控制实验 | 第60-61页 |
| ·刚度测量实验 | 第61-67页 |
| ·刚度组成分析 | 第61-62页 |
| ·刚度测量 | 第62-66页 |
| ·实验结论 | 第66-67页 |
| ·摩擦测量实验 | 第67-70页 |
| ·摩擦模型分析 | 第67-68页 |
| ·摩擦模型的建立 | 第68-70页 |
| ·本章小结 | 第70-71页 |
| 5 结论与展望 | 第71-73页 |
| ·结论 | 第71-72页 |
| ·展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 参考文献 | 第74-77页 |
| 攻读硕士期间发表的论文 | 第77-79页 |
