| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-8页 |
| 引言 | 第8-18页 |
| ·BGA封装的发展史 | 第8-9页 |
| ·BGA的应用 | 第9-10页 |
| ·BGA的优缺点 | 第10页 |
| ·塑封BGA的发展趋势 | 第10-12页 |
| ·市场前景 | 第12页 |
| ·BGA集成电路封装面临的可靠性问题 | 第12-13页 |
| ·有限单元法(Finite Element Method，FEM) | 第13-15页 |
| ·Sn-Pb(锡铅合金)焊料的应用 | 第15-16页 |
| ·电子封装SnPb焊点可靠性研究内容 | 第16-17页 |
| ·本人工作简介 | 第17-18页 |
| 第二章 有限元理论及研究方法 | 第18-37页 |
| ·有限单元法的基本思想 | 第18页 |
| ·求解热应力的有限元法 | 第18-21页 |
| ·焊球的力学行为及其本构方程 | 第21-24页 |
| ·SnPb经验公式 | 第21-23页 |
| ·SnPb焊点热循环寿命预测方法——Coffin-Manson经验方程 | 第23-24页 |
| ·界面破坏的有限元理论与方法 | 第24-25页 |
| ·断裂力学及其在电子封装界面分析中的应用 | 第25-29页 |
| ·断裂力学基础 | 第25页 |
| ·裂纹的基本形式 | 第25-26页 |
| ·裂纹扩展的判据 | 第26页 |
| ·能量释放率判据 | 第26-27页 |
| ·能量释放率计算方法 | 第27-29页 |
| ·ABAQUS软件介绍 | 第29-34页 |
| ·ABAQUS/Standard 6.5新特性 | 第30-31页 |
| ·ABAQUS各模块简介 | 第31-33页 |
| ·ABAQUS的分析步骤 | 第33-34页 |
| ·ABAQUS软件在微电子封装热应力分析中的应用 | 第34-37页 |
| ·热传导和热应力问题 | 第34-35页 |
| ·热疲劳问题 | 第35-37页 |
| 第三章 数值计算 | 第37-58页 |
| ·焊球蠕变破坏有限元分析 | 第37-38页 |
| ·热载荷 | 第38-41页 |
| ·结果与讨论 | 第41-48页 |
| ·焊球的应力应变分布 | 第41-45页 |
| ·PCB约束的影响 | 第45-47页 |
| ·基板刚度的影响 | 第47-48页 |
| ·界面有限元分析 | 第48-58页 |
| ·PBGA封装的界面破坏分析 | 第48-49页 |
| ·焊球蠕变性状的影响 | 第49-51页 |
| ·焊球形状对胶层的影响 | 第51-52页 |
| ·焊球对粘结层的影响 | 第52-55页 |
| ·封装高应力值区域的二维有限元分析 | 第55-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |