半导体器件集成电路用键合金丝产业化技术的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-17页 |
| ·课题来源及背景 | 第9-12页 |
| ·国内外键合金丝生产及研究现状分析 | 第12-14页 |
| ·主要研究内容 | 第14-17页 |
| 第2章 产品工艺标准介绍 | 第17-28页 |
| ·金丝生产工艺 | 第17-20页 |
| ·金丝生产工艺流程图 | 第17-20页 |
| ·键合金丝的产品标准 | 第20-27页 |
| ·金丝类型 状态 规格 | 第21-22页 |
| ·金丝产品的化学成分 | 第22页 |
| ·金丝产品的尺寸规格及力学性能 | 第22-26页 |
| ·金丝产品成品轴尺寸规格 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第3章 研究方案及预期目标 | 第28-32页 |
| ·研究方案的确定 | 第28页 |
| ·预期目标 | 第28-30页 |
| ·本章小结 | 第30-32页 |
| 第4章 金丝断丝原因的研究 | 第32-40页 |
| ·现状统计 | 第32页 |
| ·断丝原因分析 | 第32-38页 |
| ·本章小结 | 第38-40页 |
| 第5章 工艺试验及工艺改进 | 第40-66页 |
| ·提高丝材表面质量 | 第40-42页 |
| ·更新设备改善环境条件，提高生产能力 | 第42-46页 |
| ·微细丝拉丝机的改造 | 第42-43页 |
| ·超净厂房的改造 | 第43-46页 |
| ·金粉提纯过程的工艺改进 | 第46-49页 |
| ·重新修订金粉检测标准 | 第46-47页 |
| ·金粉清洗工艺改进 | 第47-49页 |
| ·熔铸工艺的改进 | 第49-56页 |
| ·炉料量的确定 | 第50页 |
| ·搅拌、静置时间的确定 | 第50-51页 |
| ·精炼时间的确定 | 第51-52页 |
| ·拉铸温度的确定 | 第52-53页 |
| ·添加元素的选择 | 第53-56页 |
| ·熔铸工艺其他参数的调整 | 第56页 |
| ·单轴长度的试验 | 第56-62页 |
| ·公式的确定 | 第57-58页 |
| ·计算300米／轴、500米／轴参数 | 第58-59页 |
| ·千米轴计算 | 第59-62页 |
| ·室温性能试验 | 第62-64页 |
| ·拉伸强度及延伸率均匀性试验 | 第62-63页 |
| ·金丝拉伸强度及延伸率与退火温度关系的试验 | 第63页 |
| ·φ25微米金丝强度-延伸曲线测试 | 第63页 |
| ·酸洗及化学成分分析 | 第63-64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第6章 项目成果 | 第66-71页 |
| ·质量目标 | 第66-67页 |
| ·经济目标 | 第67-68页 |
| ·技术目标 | 第68-71页 |
| 结论 | 第71-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 附录 | 第77-99页 |
| 致谢 | 第99页 |
