| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 绪论 | 第7-19页 |
| ·课题背景 | 第7-9页 |
| ·微电子封装概述 | 第7-8页 |
| ·典型封装工艺中的胶液分配技术应用 | 第8-9页 |
| ·胶液分配技术综述 | 第9-13页 |
| ·几种胶液分配方式的原理和特点 | 第9-12页 |
| ·几种胶液分配技术的应用领域 | 第12-13页 |
| ·时间-压力型点胶技术概述 | 第13-16页 |
| ·时间-压力型点胶系统结构与点胶过程 | 第13-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-16页 |
| ·本文的研究目的和意义 | 第16-17页 |
| ·论文主要内容 | 第17-18页 |
| ·总结 | 第18-19页 |
| 第二章 时间-压力点胶系统中的流体运动建模 | 第19-34页 |
| ·前言 | 第19页 |
| ·流体分类及流体特性 | 第19-22页 |
| ·牛顿流体流变特性 | 第20页 |
| ·非牛顿流体流变特性 | 第20-22页 |
| ·电子封装中胶体的应用及其流变特性 | 第22-24页 |
| ·点胶系统流体运动建模 | 第24-30页 |
| ·流体运动简化建模 | 第24-27页 |
| ·谱方法简介 | 第27页 |
| ·牛顿流体模型的近似解 | 第27-29页 |
| ·非牛顿流体的近似解 | 第29页 |
| ·点胶量的计算 | 第29-30页 |
| ·模型的数值仿真 | 第30-32页 |
| ·实验验证 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第三章 点胶质量影响因素分析 | 第34-45页 |
| ·前言 | 第34页 |
| ·点胶时常见的问题 | 第34-35页 |
| ·影响点胶质量的因素 | 第35-44页 |
| ·时间和压力影响 | 第35-37页 |
| ·剩余胶体高度的影响 | 第37-38页 |
| ·针头性状对点胶的影响 | 第38-39页 |
| ·粘度和温度的影响 | 第39-40页 |
| ·分配高度与针内径的匹配 | 第40-42页 |
| ·分配高度与布胶速度的匹配 | 第42页 |
| ·负压源气压的大小和响应速度的影响 | 第42-43页 |
| ·点涂延滞时间与Z 轴回复高度的影响 | 第43页 |
| ·气泡对点胶的影响 | 第43-44页 |
| ·小结 | 第44-45页 |
| 第四章 实用新型点胶针头对胶线形状一致性影响的实验研究 | 第45-55页 |
| ·前言 | 第45页 |
| ·点涂胶线时的过程分析 | 第45-46页 |
| ·实验目的 | 第46页 |
| ·实验条件和方法 | 第46-50页 |
| ·实验条件 | 第46-48页 |
| ·实验方法 | 第48-50页 |
| ·实验的结果和分析 | 第50-54页 |
| ·槽口深度对胶线一致性的影响 | 第50-51页 |
| ·槽口宽度对胶线一致性的影响 | 第51-52页 |
| ·槽口尺寸对胶线一致性影响效果的结论 | 第52-53页 |
| ·不同压力条件下开槽针头对胶线一致性影响的效果 | 第53-54页 |
| ·小结 | 第54-55页 |
| 第五章 总结和展望 | 第55-57页 |
| ·全文总结 | 第55-56页 |
| ·未来的工作展望 | 第56-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 附录：作者在攻读硕士学位期间发表的论文 | 第61页 |