| 中文摘要 | 第1-5页 |
| 英文摘要 | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-16页 |
| 1．1 集成电路发展概况 | 第9-10页 |
| 1．2 集成电路设计技术的发展 | 第10-11页 |
| 1．3 集成电路的生产工艺 | 第11-12页 |
| 1．4 超深亚微米集成电路制造工艺下出现的问题 | 第12-13页 |
| 1．5 目前世界上的研究水平 | 第13-15页 |
| 1．6 本文完成的主要工作 | 第15-16页 |
| 第二章 集成电路的生产流程及其工艺 | 第16-27页 |
| 2．1 集成电路制造简介 | 第16页 |
| 2．2 光刻胶的制备 | 第16-18页 |
| 2．3 光刻成像过程 | 第18-19页 |
| 2．4 蚀刻过程 | 第19-21页 |
| 2．5 掩模 | 第21-22页 |
| 2．6 光刻分辨率增强技术 | 第22-27页 |
| 2．6．1 移相掩模 | 第23-25页 |
| 2．6．2 光学邻近校正 | 第25-27页 |
| 第三章 光刻机模拟系统实现 | 第27-40页 |
| 3．1 光刻机系统描述 | 第27页 |
| 3．2 光刻机系统I／O | 第27-28页 |
| 3．3 模拟系统的实现 | 第28-40页 |
| 3．3．1 纯光学模拟系统 | 第28-31页 |
| 3．3．1．1 光刻机光学系统描述 | 第28页 |
| 3．3．1．2 光学成像系统的I／O | 第28-29页 |
| 3．3．1．3 光学成像理论推导 | 第29-30页 |
| 3．3．1．4 光学成像系统的系统函数 | 第30页 |
| 3．3．1．5 光学成像系统的系统函数的计算 | 第30-31页 |
| 3．3．1．6 光学成像系统的系统函数的实现流程 | 第31页 |
| 3．3．2 考虑了光刻胶厚度的光刻系统 | 第31-33页 |
| 3．3．2．1 光刻胶厚度对光刻成像的影响 | 第31-32页 |
| 3．3．2．2 考虑光刻胶厚度的光刻系统的I／O | 第32页 |
| 3．3．2．3 离焦 | 第32页 |
| 3．3．2．4 考虑离焦的光刻系统函数的调整公式 | 第32-33页 |
| 3．3．2．5 考虑光刻胶厚度的光刻系统模型的实现 | 第33页 |
| 3．3．3 光刻胶的显影、烘烤模型 | 第33-35页 |
| 3．3．3．1 系统描述 | 第33-34页 |
| 3．3．3．2 模型的I／O | 第34页 |
| 3．3．3．3 高斯模型 | 第34页 |
| 3．3．3．4 简化的高斯模型 | 第34-35页 |
| 3．3．3．5 包含光刻胶显影、烘烤模型的光刻机模拟系统实现 | 第35页 |
| 3．3．4 优化模拟光学系统的参数 | 第35-40页 |
| 3．3．4．1 光学系统参数优化的必要性 | 第35-36页 |
| 3．3．4．2 优化的流程 | 第36页 |
| 3．3．4．3 测试模版 | 第36-37页 |
| 3．3．4．4 优化的目标函数 | 第37-38页 |
| 3．3．4．5 优化的算法 | 第38-40页 |
| 第四章 快速点光强计算 | 第40-52页 |
| 4．1 点光强计算的必要性 | 第40页 |
| 4．2 点光强计算的I／O | 第40页 |
| 4．3 快速点光强计算的方法 | 第40-41页 |
| 4．4 点光强计算的理论基础 | 第41-42页 |
| 4．5 快速点光强计算的实现 | 第42-47页 |
| 4．5．1 空间卷积核 | 第42-43页 |
| 4．5．2 建立光强贡献表 | 第43页 |
| 4．5．3 光强贡献表的使用方法 | 第43-45页 |
| 4．5．4 利用光强贡献表求点光强的程序流程 | 第45-46页 |
| 4．5．5 查表法对不同掩模条件的统一化处理 | 第46-47页 |
| 4．6 点光强计算的应用 | 第47-52页 |
| 4．6．1 已知光刻阈值求关键尺寸 | 第47-48页 |
| 4．6．2 已知关键尺寸求光刻阈值 | 第48-49页 |
| 4．6．3 模拟光刻二维轮廓线提取 | 第49-52页 |
| 4．6．3．1 二维轮廓线提取的问题描述 | 第49页 |
| 4．6．3．2 解决方案 | 第49-51页 |
| 4．6．3．3 程序实现流程 | 第51页 |
| 4．6．3．4 二维轮廓线提取的意义 | 第51-52页 |
| 第五章 蚀刻模拟系统 | 第52-55页 |
| 5．1 蚀刻过程描述 | 第52页 |
| 5．2 蚀刻模拟系统I／O | 第52页 |
| 5．3 蚀刻模拟系统的实现 | 第52-55页 |
| 5．3．1 变偏差蚀刻模型（VBM） | 第52-53页 |
| 5．3．2 变偏差蚀刻模型的程序实现 | 第53页 |
| 5．3．3 快速的VBM所需参数的提取 | 第53-55页 |
| 第六章 结果讨论 | 第55-64页 |
| 6．1 完整的模拟光刻过程 | 第55页 |
| 6．2 模拟系统的使用方法 | 第55-60页 |
| 6．2．1 光刻机系统的建立 | 第55-56页 |
| 6．2．2 光刻机系统的优化 | 第56-59页 |
| 6．2．3 蚀刻模拟系统的建立 | 第59-60页 |
| 6．2．4 光强贡献表的建立 | 第60页 |
| 6．3 模拟光刻系统的使用效果 | 第60-61页 |
| 6．4 总结和展望 | 第61-64页 |
| 参考文献 | 第64-68页 |
| 作者在学期间发表的论文 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69页 |