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基于模板特性影响焊膏印刷落锡量过程控制研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-9页
   ·研究背景与动机第7页
   ·研究目的第7页
   ·研究流程第7-8页
   ·研究架构第8-9页
第二章 模板印刷在SMT制程中的重要性分析第9-17页
   ·表面贴装技术制程简介第9-10页
   ·焊膏模版印刷重要性第10-13页
     ·影响焊膏印刷制程参数第10页
     ·焊膏第10-11页
     ·影响焊膏印刷制程因素分析第11-12页
     ·常见焊膏印刷缺陷第12-13页
   ·模版设计与开孔特性第13-14页
     ·模版设计第13页
     ·模板开孔形状第13-14页
   ·模版开孔几何特性研究第14-15页
     ·模版开孔几何特性推论第14-15页
     ·模版开孔几何特性验证第15页
   ·结论第15-17页
第三章 焊膏印刷机及检测设备第17-21页
   ·焊膏印刷机第17页
   ·3D激光扫瞄检测设备检测原理与方法第17-19页
   ·结论第19-21页
第四章 模板开孔与焊膏印刷落锡量研究第21-31页
   ·面积比(Area Ratio)与宽厚比(Aspect Ratio)研究第21-22页
     ·圆形开孔Area Ratio与Aspect Ratio研究第21页
     ·矩形Area Ratio与Aspect Ratio研究第21-22页
   ·模板开孔方向与位置对落锡量影响研究第22-29页
     ·圆形开孔落锡效率研究第22-23页
     ·矩形开孔落锡效率研究第23-26页
     ·本垒板(Home Plate)形开孔落锡效率研究第26-29页
   ·结论第29-31页
第五章 模板开孔特性验证第31-59页
   ·模版开孔特性验证实验方案第31-34页
   ·验证实验数据分析第34-55页
     ·圆形开孔焊膏印刷验证实验数据分析第35-38页
     ·矩形开孔焊膏印刷验证实验数据分析第38-55页
   ·验证实验结论第55-59页
第六章 结论及建议第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-65页
作者简介第65页

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