摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
第一章 绪论 | 第7-9页 |
·研究背景与动机 | 第7页 |
·研究目的 | 第7页 |
·研究流程 | 第7-8页 |
·研究架构 | 第8-9页 |
第二章 模板印刷在SMT制程中的重要性分析 | 第9-17页 |
·表面贴装技术制程简介 | 第9-10页 |
·焊膏模版印刷重要性 | 第10-13页 |
·影响焊膏印刷制程参数 | 第10页 |
·焊膏 | 第10-11页 |
·影响焊膏印刷制程因素分析 | 第11-12页 |
·常见焊膏印刷缺陷 | 第12-13页 |
·模版设计与开孔特性 | 第13-14页 |
·模版设计 | 第13页 |
·模板开孔形状 | 第13-14页 |
·模版开孔几何特性研究 | 第14-15页 |
·模版开孔几何特性推论 | 第14-15页 |
·模版开孔几何特性验证 | 第15页 |
·结论 | 第15-17页 |
第三章 焊膏印刷机及检测设备 | 第17-21页 |
·焊膏印刷机 | 第17页 |
·3D激光扫瞄检测设备检测原理与方法 | 第17-19页 |
·结论 | 第19-21页 |
第四章 模板开孔与焊膏印刷落锡量研究 | 第21-31页 |
·面积比(Area Ratio)与宽厚比(Aspect Ratio)研究 | 第21-22页 |
·圆形开孔Area Ratio与Aspect Ratio研究 | 第21页 |
·矩形Area Ratio与Aspect Ratio研究 | 第21-22页 |
·模板开孔方向与位置对落锡量影响研究 | 第22-29页 |
·圆形开孔落锡效率研究 | 第22-23页 |
·矩形开孔落锡效率研究 | 第23-26页 |
·本垒板(Home Plate)形开孔落锡效率研究 | 第26-29页 |
·结论 | 第29-31页 |
第五章 模板开孔特性验证 | 第31-59页 |
·模版开孔特性验证实验方案 | 第31-34页 |
·验证实验数据分析 | 第34-55页 |
·圆形开孔焊膏印刷验证实验数据分析 | 第35-38页 |
·矩形开孔焊膏印刷验证实验数据分析 | 第38-55页 |
·验证实验结论 | 第55-59页 |
第六章 结论及建议 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-65页 |
作者简介 | 第65页 |