| 第一章 引言 | 第1-10页 |
| 第一节 概述 | 第6-7页 |
| 第二节 我国电子行业中ESD防治现状 | 第7-10页 |
| 第二章 IC生产中的ESD现象及其危害 | 第10-21页 |
| 第一节 静电起电规律简论 | 第10-12页 |
| 第二节 IC生产中的主要静电源 | 第12-14页 |
| 第三节 IC器件的ESD试验模型及ESDS分类 | 第14-19页 |
| 第四节 静电放电对IC器件的危害 | 第19-21页 |
| 第三章 芯片制造车间的静电测试 | 第21-36页 |
| 第一节 静电测试理论简介 | 第21-23页 |
| 第二节 芯片制造车间静电测试实践 | 第23-33页 |
| 第三节 各种器材、用具的防静电性能要求及对测试评估、建议 | 第33-36页 |
| 第四章 芯片制造工艺中ESD综合防治对策 | 第36-49页 |
| 第一节 面电阻率与防静电材料的分类 | 第36页 |
| 第二节 人体静电及其控制技术 | 第36-41页 |
| 第三节 静电放电防护区的设计思想探讨 | 第41-45页 |
| 第四节 离子风机及其发展趋势 | 第45-49页 |
| 致谢 | 第49-50页 |
| 参考文献 | 第50-52页 |