集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
1 绪论	第7-11页
·电子封装简介	第7-8页
·研究背景和本文问题的提出	第8-10页
·本文的工作	第10-11页
2 传热、热弹性、热应力理论以及结构优化原理	第11-27页
·传热理论及其有限元离散化	第11-14页
·热弹性理论	第14-21页
·热弹性的应力与应变和温度本构方程	第14-17页
·热弹性运动方程	第17-19页
·热弹性的热传导方程	第19-21页
·利用有限元法计算热应力	第21-24页
·结构优化设计原理	第24-27页
3 封装模型及热应力分析	第27-43页
·PBGA封装简介	第27-29页
·二维有限元模型	第29-32页
·三维有限元模型	第32-42页
·热生成的影响	第32-34页
·热循环的加载	第34-40页
·热循环与热生成的加载	第40-42页
·小结	第42-43页
4 PBGA封装体的设计优化	第43-54页
·优化方案一	第44-50页
·塑封材料的优化选择	第44-46页
·对粘结剂材料的选择	第46页
·塑封厚度的影响	第46-47页
·粘结剂厚度的影响	第47-48页
·芯片厚度的影响	第48页
·基板厚度的影响	第48-50页
·优化方案二	第50-54页
5 总结与展望	第54-56页
·总结与分析	第54-55页
·建议与展望	第55-56页
参考文献	第56-59页
致谢	第59-61页