生物检测芯片的研制
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-8页 |
1 绪论 | 第8-14页 |
·微电子技术与生物芯片 | 第8-10页 |
·微流控DNA分析系统 | 第10-12页 |
·课题要解决的问题 | 第12-14页 |
2 半导体光敏器件 | 第14-27页 |
·半导体光敏器件概述 | 第14-18页 |
·光电管的工作原理与特性参数 | 第18-27页 |
·光电管的基本工作原理 | 第18-23页 |
·半导体光电管的主要特性参数 | 第23-27页 |
3 生物检测芯片的设计 | 第27-39页 |
·光电管的设计考虑 | 第27-30页 |
·衬底材料电阻率的选取 | 第27-28页 |
·基区面积的选取 | 第28页 |
·基区纵向结构的选取 | 第28-29页 |
·发射区面积的选取 | 第29页 |
·发射区与基区引线孔的选取 | 第29-30页 |
·电阻加热器的设计考虑 | 第30-31页 |
·测温二极管的设计考虑 | 第31页 |
·生物检测芯片的版图设计 | 第31-39页 |
·设计考虑 | 第31-32页 |
·版图设计 | 第32-36页 |
·版图尺寸 | 第36页 |
·管芯等效电路 | 第36-37页 |
·芯片封装 | 第37-39页 |
4 研制工艺 | 第39-54页 |
·工艺流程 | 第39页 |
·实验过程 | 第39-54页 |
·衬底材料 | 第39-40页 |
·一次氧化 | 第40-42页 |
·一次光刻 | 第42-45页 |
·浓硼扩散 | 第45-47页 |
·二次氧化和二次光刻 | 第47页 |
·淡硼扩散 | 第47页 |
·三次氧化和三次光刻 | 第47-48页 |
·磷扩散 | 第48-49页 |
·光刻引线孔(四次光刻) | 第49页 |
·蒸铝和反刻铝(五次光刻) | 第49-50页 |
·合金 | 第50页 |
·初测 | 第50页 |
·淀积干涉滤光膜 | 第50-51页 |
·光刻干涉滤光膜(六次光刻) | 第51-53页 |
·测试、划片、烧结、压焊 | 第53-54页 |
5 芯片参数测试及分析 | 第54-58页 |
·光电三极管特性的测试 | 第54-56页 |
·初测 | 第54-55页 |
·光谱响应特性测试 | 第55-56页 |
·加热电阻的测试 | 第56页 |
·测温二极管的测试 | 第56-58页 |
6 工艺条件的分析讨论 | 第58-61页 |
·磷扩散 | 第58-59页 |
·磷扩散时间对放大倍数和击穿电压的影响 | 第58-59页 |
·磷扩散时间对光电流的影响 | 第59页 |
·扩散温度的影响 | 第59页 |
·硼扩散 | 第59-61页 |
7 结论及改进措施 | 第61-63页 |
·结论 | 第61页 |
·改进措施 | 第61-63页 |
致谢 | 第63-64页 |
研究生在读期间发表的论文 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-67页 |
附录Ⅰ 光的基础知识 | 第67-70页 |
附录Ⅱ 光刻胶 | 第70-71页 |