| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-20页 |
| ·耐过载的定义 | 第11-14页 |
| ·过载 | 第11-12页 |
| ·高过载 | 第12页 |
| ·军用微电子器件高过载应用环境分析 | 第12-14页 |
| ·耐高过载水平的表征方式 | 第14页 |
| ·国内外微电子器件抗高过载研究情况 | 第14-15页 |
| ·硅 MEMS加速度传感器 | 第14-15页 |
| ·专用集成电路 | 第15页 |
| ·耐高过载水平与材料力学性能 | 第15-17页 |
| ·高过载条件下微电子器件的受力形式 | 第15-16页 |
| ·材料的力学性能指标 | 第16页 |
| ·高过载条件下的失效模式和应力极限 | 第16-17页 |
| ·理论基础和研究方法 | 第17-20页 |
| ·耐高过载技术研究的理论基础 | 第17页 |
| ·研究方法 | 第17-20页 |
| 2 耐高过载 HIC基板制造技术 | 第20-32页 |
| ·LTCC(低温共烧陶瓷)落片过程和操作方法 | 第20-22页 |
| ·LTCC(低温共烧陶瓷)生瓷片打孔的操作方法 | 第22-23页 |
| ·LTCC挤压填孔工艺方法 | 第23-25页 |
| ·LTCC生瓷片印刷工艺操作方法 | 第25页 |
| ·LTCC产品及厚膜 HIC的图形质量检查 | 第25页 |
| ·LTCC带框架和无框架工艺生产的叠片 | 第25-26页 |
| ·LTCC层压工艺方法 | 第26-27页 |
| ·生瓷体切割的工艺方法 | 第27-28页 |
| ·低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板烧结的工艺方法 | 第28页 |
| ·LTCC多层基板特性的评价 | 第28页 |
| ·LTCC基板耐高过载试验分析 | 第28-32页 |
| ·试验目标 | 第28-29页 |
| ·影响基板抗冲击能力因素的试验 | 第29页 |
| ·LTCC基板耐高过载试验记录及结论 | 第29-32页 |
| 3 耐高过载组装互连加固技术 | 第32-37页 |
| ·LTCC电路耐高过载试验 H77胶加固方法 | 第32-33页 |
| ·LTCC电路引腿的H77胶加固过程 | 第32-33页 |
| ·LTCC电路焊道及金属框与基板的连接处的H77胶加固过程 | 第33页 |
| ·LTCC电路盖板与钢板加固工艺过程 | 第33页 |
| ·MCM-C耐高过载加固工艺研究 | 第33-37页 |
| ·片式元件(片式电容、电阻等)加固 | 第33-34页 |
| ·LTCC衬底与金属外壳底座粘接加固 | 第34-37页 |
| 4 耐高过载封装技术 | 第37-48页 |
| ·LTCC基板与封装的一体化制造 | 第37-40页 |
| ·一体化封装的基本结构与工艺设计 | 第37-38页 |
| ·一体化制造工艺 | 第38-39页 |
| ·封装的性能检测试验 | 第39-40页 |
| ·MCM-C组装封装工艺研究 | 第40-48页 |
| ·MCM-C的主要组装工艺技术 | 第40-42页 |
| ·MCM-C的常用封装型式 | 第42-43页 |
| ·MCM-C组装封装基本工艺设计 | 第43-48页 |
| 5 耐高过载试验研究 | 第48-63页 |
| ·JHG-241型硅橡胶灌封试验 | 第48-51页 |
| ·材料及样品制备 | 第48-49页 |
| ·试验条件和试验结果 | 第49-50页 |
| ·试验分析及相关结论 | 第50-51页 |
| ·241硅胶与石蜡灌封对比试验 | 第51-56页 |
| ·材料及样品制备 | 第51-53页 |
| ·试验分组和试验条件 | 第53页 |
| ·试验结果 | 第53-54页 |
| ·试验分析及相关结论 | 第54-56页 |
| ·二次封装与内部灌封试验 | 第56-59页 |
| ·二次封装与内部灌封概念 | 第56-58页 |
| ·试验过程和试验结果 | 第58-59页 |
| ·关于 MCM-C耐高过载加固 | 第59-61页 |
| ·片式元件(片式电容、电阻等)加固 | 第59-60页 |
| ·LTCC衬底与金属外壳底座粘接加固 | 第60页 |
| ·一体化封装MCM-C的PGA引线加固 | 第60页 |
| ·外壳盖板加固 | 第60-61页 |
| ·灌封防护加固 | 第61页 |
| ·二次封装加固 | 第61页 |
| ·试验总结 | 第61-63页 |
| ·MCM-C耐高过载水平 | 第61页 |
| ·MCM-C耐高过载加固措施有待进一步深入研究 | 第61页 |
| ·一体化封装MCM-C的封装结构、工艺和材料有待改进 | 第61-63页 |
| 6 耐高过载设计技术 | 第63-68页 |
| ·耐高过载结构和版图设计要求 | 第63-64页 |
| ·外壳和封装形式设计 | 第63页 |
| ·版图设计 | 第63-64页 |
| ·产品与系统接口及装配 | 第64页 |
| ·耐高过载工艺设计和加固要求 | 第64-67页 |
| ·LTCC基板制作层数 | 第64页 |
| ·元件在 LTCC基板上的安装与互连设计 | 第64-67页 |
| ·其它相关要求 | 第67-68页 |
| 结束语 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-71页 |