集成电路衬底制造过程中应力问题的研究
| 第一章 绪言 | 第1-13页 |
| 1-1 切片、磨片的工艺介绍 | 第8-13页 |
| 1-1-1 切片工艺 | 第8-11页 |
| 1-1-2 磨片工艺 | 第11-13页 |
| 第二章 切削液和研磨液的使用意义及国内外背景 | 第13-17页 |
| 2-1 使用切削液的意义 | 第13-14页 |
| 2-1-1 切片存在的问题 | 第13-14页 |
| 2-1-2 切削液的国外状况 | 第14页 |
| 2-2 使用研磨液的意义 | 第14-16页 |
| 2-2-1 研磨中存在的问题 | 第14-15页 |
| 2-2-2 使用研磨液的作用 | 第15页 |
| 2-2-3 使用研磨液对后续工序的影响 | 第15-16页 |
| 2-2-4 研磨液的国内外状况 | 第16页 |
| 2-3 本课题要完成的工作及解决思路与方案 | 第16-17页 |
| 第三章 微电子行业中应力积累及解决办法的基本原理 | 第17-37页 |
| 3-1 微电子工艺中的应力积累的研究 | 第17-18页 |
| 3-2 对切削液和研磨液作用机理的探究 | 第18-37页 |
| 3-2-1 胺碱的选用 | 第18页 |
| 3-2-2 渗透剂的选用 | 第18-21页 |
| 3-2-3 悬浮剂的选用 | 第21-24页 |
| 3-2-4 消泡剂的选用 | 第24-35页 |
| 3-2-5 润滑剂的选用 | 第35页 |
| 3-2-6 螯合剂的选用 | 第35-37页 |
| 第四章 新型切削液和研磨液的实验研究 | 第37-39页 |
| 4-1 新型切削液和研磨液 | 第37页 |
| 4-1-1 针对上述问题的改进途径: | 第37页 |
| 4-2 改进后的研磨液与切削液在加工过程中的作用 | 第37-39页 |
| 第五章 实验结果及其分析图表 | 第39-49页 |
| 5-1 分散剂对研磨液悬浮性能的影响 | 第39-42页 |
| 5-2 加强化学作用对切片.磨片过程的影响 | 第42-49页 |
| 5-2-1 切片工序 | 第42-45页 |
| 5-2-2 磨片工序 | 第45-47页 |
| 5-2-3 硅片表面损伤度检测 | 第47-48页 |
| 5-2-4 实验误差及分析 | 第48页 |
| 5-2-5 对研磨工序的展望 | 第48-49页 |
| 结论 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 攻读学位期间所取得的相关科研成果 | 第55页 |
