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HS32K芯片工程批流片的后端实现

摘要第4-5页
英文摘要第5-6页
第0章 引言第12-16页
    0.1 集成电路设计概述第12-14页
    0.2 论文研究内容及结构第14-16页
第1章 SOC芯片的综合实现第16-31页
    1.1 SOC芯片要求和EDA工具介绍第16-20页
    1.2 SOC芯片设计流程第20-21页
    1.3 SOC前端设计第21-25页
        1.3.1 RTL硬件描述语言设计第21-22页
        1.3.2 逻辑综合(Logic Synthesis)第22-23页
        1.3.3 协同验证及仿真第23-24页
        1.3.4 静态时序分析第24-25页
    1.4 SOC后端设计第25-30页
        1.4.1 物理环境的建立第25页
        1.4.2 布局规划第25-27页
        1.4.3 预布局和布局第27页
        1.4.4 时钟树综合第27-28页
        1.4.5 布线设计第28-29页
        1.4.6 工程变更(ECO)第29-30页
    1.5 本章小结第30-31页
第2章 超深亚微米下SOC物理特性第31-39页
    2.1 时间延迟模型第31-32页
    2.2 信号完整性第32-35页
        2.2.1 串扰效应第32-33页
        2.2.2 IR-Drop分析第33-35页
        2.2.3 电迁移效应第35页
    2.3 天线效应第35-38页
        2.3.1 天线效应的产生第35-36页
        2.3.2 消除天线效应第36-38页
    2.4 本章小结第38-39页
第3章 HS32K的物理设计实现第39-64页
    3.1 HS32K的简介第39-40页
    3.2 主动屏蔽层第40-42页
    3.3 HS32K物理环境建立第42-46页
    3.4 HS32K布局规划第46-50页
    3.5 HS32K布局设计第50-54页
    3.6 HS32K时钟树生成第54-57页
    3.7 useful_skew对建立时间影响第57页
    3.8 HS32K布线设计第57-61页
    3.9 HS32K工程变更(ECO)第61-63页
    3.10 本章小结第63-64页
第4章 HS32K版图的物理验证第64-71页
    4.1 HS32K物理验证的环境建立第64页
    4.2 HS32K的DRC验证第64-66页
    4.3 HS32K的LVS验证第66-68页
    4.4 修复天线效应第68-69页
    4.5 最终版图第69-70页
    4.6 本章小结第70-71页
第5章 总结第71-73页
致谢第73-74页
参考文献第74-76页

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