| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-29页 |
| 1.1 课题背景和研究意义 | 第10-12页 |
| 1.2 课题的研究目标 | 第12页 |
| 1.3 国内外研究现状与分析 | 第12-25页 |
| 1.3.1 Cu/Sn固液扩散反应的机理研究 | 第12-15页 |
| 1.3.2 IMC生长的控制方法研究 | 第15-22页 |
| 1.3.3 全IMC焊点制备工艺研究 | 第22-24页 |
| 1.3.4 Cu_3Sn和Cu_6Sn_5的性能研究 | 第24-25页 |
| 1.4 国内外文献的综合评述 | 第25-27页 |
| 1.5 本课题主要研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 材料及实验方法 | 第29-36页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第29页 |
| 2.2 实验材料、设备与方法 | 第29-36页 |
| 2.2.1 不同厚度的Cu_3Sn的完全老化温度/时间 | 第29-30页 |
| 2.2.2 通电制备诱发薄膜 | 第30-31页 |
| 2.2.3 EBSD测定诱发薄膜晶粒取向 | 第31-33页 |
| 2.2.4 诱发薄膜表面平整工艺的选取 | 第33-34页 |
| 2.2.5 诱发薄膜诱发Sn层转变为Cu_3Sn | 第34页 |
| 2.2.6 诱发薄膜与多层薄膜制备焊点 | 第34-36页 |
| 第3章 诱发薄膜的制备工艺以及表征 | 第36-45页 |
| 3.1 不同厚度的Sn完全转化成Cu_3Sn的时间 | 第36-37页 |
| 3.2 诱发薄膜制备工艺的研究 | 第37-44页 |
| 3.3 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 诱发薄膜的诱发效果研究 | 第45-69页 |
| 4.1 诱发薄膜抛光工艺对于其平整度的影响 | 第45-51页 |
| 4.2 诱发薄膜厚度对于诱发过程的影响 | 第51-53页 |
| 4.3 诱发薄膜晶粒尺寸、取向对于诱发过程的影响 | 第53-60页 |
| 4.4 诱发反应过程的研究 | 第60-67页 |
| 4.5 取向结果的讨论 | 第67页 |
| 4.6 本章小结 | 第67-69页 |
| 第5章 诱发薄膜与多层薄膜结构在焊点制备中应用 | 第69-82页 |
| 5.1 多层薄膜对于焊点形成的影响 | 第69-72页 |
| 5.1.1 单层薄膜结构焊点的结构 | 第69-70页 |
| 5.1.2 多层薄膜结构焊点的结构 | 第70-72页 |
| 5.2 多层薄膜对于焊点力学性能的影响 | 第72-79页 |
| 5.3 诱发薄膜对于焊点形成的影响 | 第79-81页 |
| 5.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 结论 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-88页 |
| 致谢 | 第88页 |
