| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8页 |
| 目录 | 第10-13页 |
| 第一章 绪论 | 第13-43页 |
| 1.1 集成毛细管电泳芯片的提出及意义 | 第13-15页 |
| 1.2 ICEC的研究进展 | 第15-40页 |
| 1.2.1 ICEC的结构 | 第15-19页 |
| 1.2.2 ICEC的进样方式 | 第19-21页 |
| 1.2.3 ICEC的材料及制作工艺 | 第21-29页 |
| 1.2.4 ICEC的分离物检测方法 | 第29-38页 |
| 1.2.5 ICEC的应用 | 第38-40页 |
| 1.3 ICEC的国内外研究机构 | 第40-42页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第42-43页 |
| 第二章 PMMA集成毛细管电泳芯片热压工艺研究 | 第43-69页 |
| 2.1 引言 | 第43-44页 |
| 2.2 热压成形机理研究 | 第44-49页 |
| 2.3 微沟道成形工艺研究 | 第49-58页 |
| 2.3.1 微通道结构及尺寸设计 | 第49页 |
| 2.3.2 光掩膜板的制作 | 第49-51页 |
| 2.3.3 硅模板的制作 | 第51-53页 |
| 2.3.4 热压PMMA基片 | 第53-58页 |
| 2.3.5 微沟道的测量 | 第58页 |
| 2.4 微沟道热压实验的结果与讨论 | 第58-67页 |
| 2.4.1 硅模板的使用寿命 | 第58-59页 |
| 2.4.2 热压工艺参数优化 | 第59-67页 |
| 2.5 微沟道热压成形的有限元分析 | 第67页 |
| 2.6 本章小结 | 第67-69页 |
| 第三章 PMMA集成毛细管电泳芯片热键合工艺研究 | 第69-79页 |
| 3.1 引言 | 第69页 |
| 3.2 芯片热键合工艺研究 | 第69-73页 |
| 3.2.1 芯片键合前的准备 | 第69页 |
| 3.2.2 芯片键合 | 第69-72页 |
| 3.2.3 芯片的微沟道尺寸测量及键合强度测定 | 第72-73页 |
| 3.3 芯片热键合工艺实验的结果与讨论 | 第73-75页 |
| 3.4 芯片热键合的有限元分析 | 第75-76页 |
| 3.5 芯片应用于电泳的分析实验 | 第76-78页 |
| 3.6 本章小结 | 第78-79页 |
| 第四章 PMMA芯片与石英毛细管间的最小死体积连接 | 第79-90页 |
| 4.1 引言 | 第79-80页 |
| 4.2 死体积影响电泳分析的原理研究 | 第80-81页 |
| 4.3 芯片与毛细管的连接工艺 | 第81-84页 |
| 4.3.1 连接毛细管的芯片制作 | 第81页 |
| 4.3.2 芯片上连接孔的加工 | 第81-83页 |
| 4.3.3 毛细管的连接 | 第83-84页 |
| 4.4 芯片与毛细管连接工艺的优化 | 第84-85页 |
| 4.4.1 死体积的计算 | 第84页 |
| 4.4.2 连接孔加工工序的编排 | 第84-85页 |
| 4.5 带有石英毛细管的芯片应用于电泳的分析实验 | 第85-89页 |
| 4.5.1 维生素B_2的电泳分析 | 第85-86页 |
| 4.5.2 联磺甲氧苄啶片的电泳分析 | 第86-88页 |
| 4.5.3 冬虫夏草中的三种核苷类成分的电泳分析 | 第88-89页 |
| 4.6 本章小结 | 第89-90页 |
| 第五章 集成铜电极的PMMA毛细管电泳芯片的制作 | 第90-107页 |
| 5.1 引言 | 第90页 |
| 5.2 集成铜电极的毛细管电泳芯片的制作工艺研究 | 第90-95页 |
| 5.2.1 基片的制作 | 第90-91页 |
| 5.2.2 盖片上铜电极的制作 | 第91页 |
| 5.2.3 基片与盖片的键合 | 第91-95页 |
| 5.3 集成铜电极的芯片制作工艺优化 | 第95-101页 |
| 5.3.1 铜电极制作工艺的优化 | 第95-96页 |
| 5.3.2 集成铜电极的PMMA电泳芯片热键合工艺参数的优化 | 第96-101页 |
| 5.4 集成铜电极的芯片应用于电泳的分析实验 | 第101-105页 |
| 5.4.1 标准葡萄糖溶液的电泳分析 | 第101-104页 |
| 5.4.2 氨基酸的电泳分析 | 第104-105页 |
| 5.5 本章小结 | 第105-107页 |
| 第六章 总结与展望 | 第107-109页 |
| 6.1 全文总结 | 第107-108页 |
| 6.2 后续工作展望 | 第108-109页 |
| 创新点摘要 | 第109-110页 |
| 致谢 | 第110-111页 |
| 作者在攻读博士学位期间公开发表的论文及申请专利情况 | 第111-112页 |
| 参考文献 | 第112-131页 |
