| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 引言 | 第6-9页 |
| 第一章 预测良率所用的数学模型 | 第9-17页 |
| 1.1 泊松模型 | 第9-10页 |
| 1.2 其他良率模型 | 第10-15页 |
| 1.3 不同数学模型的比较 | 第15-17页 |
| 第二章 工厂良率管理 | 第17-21页 |
| 2.1 线上良率和缺陷密度 | 第17-19页 |
| 2.2 良率管理中的数据分析与处理 | 第19-21页 |
| 第三章 用于良率优化的设计辅助工具 | 第21-31页 |
| 3.1 良率辅助设计的框架 | 第21-25页 |
| 3.2 关键区域分析 | 第25-31页 |
| 第四章 基于辅助设计工具“关键区域分析”的40nm,28nm良率计算模型·· | 第31-50页 |
| 4.1 建立40nm,28nm集成电路良率模型遇到的问题以及解决方案 | 第31-35页 |
| 4.2 运用设计辅助工具“关键区域分析”作良率解析过程 | 第35-39页 |
| 4.3 良率模型在40nm和28nm中的应用和修正 | 第39-41页 |
| 4.4 良率模型在40nm产品中的应用 | 第41-45页 |
| 4.5 良率模型在28nm产品中的应用 | 第45-50页 |
| 第五章 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 后记 | 第53-54页 |