| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第11-12页 |
| 1.2 微电子封装技术 | 第12-16页 |
| 1.2.1 微电子封装发展历程 | 第12-14页 |
| 1.2.2 POP封装 | 第14-16页 |
| 1.3 微电子封装可靠性研究 | 第16-18页 |
| 1.3.1 微电子封装的可靠性 | 第16页 |
| 1.3.2 微电子封装可靠性研究现状 | 第16-18页 |
| 1.4 课题研究内容及意义 | 第18-20页 |
| 1.4.1 研究内容 | 第18-19页 |
| 1.4.2 研究意义 | 第19-20页 |
| 第二章 理论基础与研究方法 | 第20-28页 |
| 2.1 有限元法 | 第20-22页 |
| 2.1.1 有限元法简介 | 第20-21页 |
| 2.1.2 有限元软件ANSYS | 第21-22页 |
| 2.2 材料非线性理论 | 第22-24页 |
| 2.3 材料的本构方程 | 第24-25页 |
| 2.3.1 Anand模型 | 第24-25页 |
| 2.3.2 Garofalo-Arrhenius模型 | 第25页 |
| 2.4 焊点疲劳失效预测模型 | 第25-27页 |
| 2.4.1 Darveaux预测模型 | 第25-26页 |
| 2.4.2 Coffin-Manson预测模型 | 第26页 |
| 2.4.3 Kencht-Fox预测模型 | 第26-27页 |
| 2.5 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 不同温度环境下POP堆叠封装的实验研究 | 第28-53页 |
| 3.1 实验样品及实验设备 | 第28-32页 |
| 3.1.1 实验样品 | 第28-30页 |
| 3.1.2 实验设备 | 第30-32页 |
| 3.2 实验方案设计 | 第32-40页 |
| 3.2.1 实验原理 | 第32-34页 |
| 3.2.2 实验加载模式 | 第34-36页 |
| 3.2.3 实验测试系统的搭建 | 第36-39页 |
| 3.2.4 实验测试的修正方法 | 第39-40页 |
| 3.3 实验结果分析 | 第40-48页 |
| 3.3.1 电压信号以及应变的分析 | 第40-47页 |
| 3.3.2 实验可靠性寿命分析 | 第47-48页 |
| 3.4 实验对比分析 | 第48-51页 |
| 3.4.1 14mm芯片不同载荷下对比 | 第48-49页 |
| 3.4.2 14mm和 15mm芯片相同载荷下对比 | 第49-51页 |
| 3.5 实验误差分析 | 第51-52页 |
| 3.6 本章小结 | 第52-53页 |
| 第四章 POP堆叠封装有限元模拟研究 | 第53-64页 |
| 4.1 POP有限元模型构建 | 第53-56页 |
| 4.2 POP有限元模拟结果分析 | 第56-63页 |
| 4.2.1 POP组件力学特性分析 | 第56-62页 |
| 4.2.2 焊点寿命预测 | 第62-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-64页 |
| 第五章 总结与展望 | 第64-66页 |
| 5.1 总结 | 第64-65页 |
| 5.2 展望 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 在学期间发表的学术论文及其他科研成果 | 第72页 |