| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第14-23页 |
| 1.1 论文研究背景文 | 第14-17页 |
| 1.2 半导体生产简介 | 第17-18页 |
| 1.3 半导体的制作工序原理 | 第18-20页 |
| 1.4 本文的研究意义和研究内容 | 第20-23页 |
| 第二章 半导体派工概述 | 第23-37页 |
| 2.1 芯片制造需要派工的原因及其特点 | 第23-26页 |
| 2.2 基于启发式规则的派工方法 | 第26-33页 |
| 2.2.1 模型派工方法 | 第27-28页 |
| 2.2.2 移动瓶颈法 | 第28页 |
| 2.2.3 拉格朗日松弛法 | 第28页 |
| 2.2.4 基于人工智能技术的派工方法（Al-based Approaches) | 第28-29页 |
| 2.2.5 基于蚁群派工控制方法 | 第29-30页 |
| 2.2.6 DBR派工控制方法 | 第30-32页 |
| 2.2.7 仿真技术派工方法 | 第32-33页 |
| 2.3 各类派工理论研究尚未解决的问题 | 第33-35页 |
| 2.4 实际应用中的控制方法 | 第35-37页 |
| 第三章 多平台芯片实时自动排货模型 | 第37-56页 |
| 3.1 多平台芯片实时自动排货以减少移动瓶颈 | 第37-38页 |
| 3.2 派工模型介绍 | 第38-51页 |
| 3.2.1 预测模型的建立 | 第39-40页 |
| 3.2.2 PCO设备群派工模型 | 第40-49页 |
| 3.2.3 光刻的派工 | 第49-51页 |
| 3.3 测试实时自动排货模型在各个设备群组的运用效果 | 第51-53页 |
| 3.4 多平台派工预测模型改善 | 第53-56页 |
| 3.4.1 预测模型改善 | 第53-54页 |
| 3.4.2 增加设备维护对设备能力的影响 | 第54-55页 |
| 3.4.3 增加产品整体流通状态控制 | 第55-56页 |
| 第四章 多平台派工模型的实现及效果评价 | 第56-63页 |
| 4.1 系统总体设计 | 第56-60页 |
| 4.2 实时自动排货系统实际运行的效果评价 | 第60-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-65页 |
| 5.1 总结 | 第63-64页 |
| 5.2 展望 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第69页 |